[發明專利]清洗部件、基板清洗裝置及基板處理裝置

有效

• 申請號: 201780001599.2
• 申請日: 2017-02-13
• 公開（公告）號: CN109075049B
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 石橋知淳
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 張麗穎

用于清洗基板(W)的清洗部件(10)具有：頂端面(13)，在清洗所述基板(W)時,所述頂端面與所述基板(W)接觸，所述頂端面未由表皮層(11)覆蓋；及周緣部，所述周緣部具有：設于基部側且由表皮層(11)覆蓋周緣表面的被覆部(16)；及設于頂端側且未由表皮層(11)覆蓋周緣表面的露出部(17)。

技術領域

本發明關于一種用于清洗半導體晶片等基板的清洗部件及基板清洗裝置。

本申請對2016年4月12日提出申請的日本專利申請的特愿2016-079462號主張優先權，并將其全部內容納入供參照。

背景技術

過去用于CMP的清洗的清洗部件，公知有形成表皮層的結構。制造這種清洗部件時，形成鑄型，僅切削接觸面，并以在與鑄型的內側接觸面相對的面(清洗部件的側面)形成表皮層的方式進行加工。使用具有該表皮層的清洗部件時，與由海綿構成的內部比較，因為連續氣孔的氣孔徑小，其孔隙度低，所以可使內部保持許多液體，并且內部液體難以從表面流出，可獲得希望的吸水性能、給水性能。再者，使用這種清洗部件時，具有可抑制來自清洗部件的微粒子的發生，并可使部件長壽命化的優點。一個例子為日本特開2011-56382號公報中公開具有表皮層的帶軸海綿。

例如，用于CMP的清洗的清洗部件使用表皮層設于側面的結構時，會有側面的表皮層進入接觸面，而引起接觸污染的顧慮(有可能在圓周方向產生不均。)(參照圖12)。

另一方面，采用側面未設表皮層的方式時，與側面碰撞的清洗液會進入清洗部件內，清洗液中包含的微粒子會混入清洗部件內，結果該微粒子會附著于基板。此外，未設表皮層時，不但強度減弱，也無法維持清洗特性。因而，完全不設表皮層的清洗部件并不優選。

發明要解決的問題

隨著近年來半導體組件的細微化，對清洗裝置等在基板處理裝置中的清洗度的要求也提高。因而，也要求解決清洗部件本身產生的污垢。

發明內容

本發明鑒于上述問題，提供一種盡量防止清洗液中包含的微粒子混入內部，并防止來自表皮層的污垢的清洗部件及基板清洗裝置。

解決問題的手段

[概念1]

本發明的清洗部件，

是用于清洗基板的清洗部件，且也可具備：

頂端面，在清洗所述基板時，所述頂端面與所述基板接觸，所述頂端面未由表皮層覆蓋；以及

周緣部，該周緣部具有：被覆部，該被覆部設于基部側且由表皮層覆蓋周緣表面；及露出部，該露出部設于頂端側且未由表皮層覆蓋周緣表面。

[概念2]

在上述概念1的清洗部件中，

所述露出部的高度也可為壓入所述清洗部件時被壓縮的壓入長度以上。

[概念3]

在上述概念1的清洗部件中，

所述露出部的高度也可為1mm～5mm。

[概念4]

在上述概念1至概念3中任一概念的清洗部件中，

所述清洗部件的基端面也可未由表皮層覆蓋。

[概念5]

在上述概念1至概念4中任一概念的清洗部件中，

所述清洗部件也可是筆型清洗部件。

[概念6]

在上述概念1至概念4中任一概念的清洗部件中，