[發明專利]清洗部件、基板清洗裝置及基板處理裝置有效
| 申請號: | 201780001599.2 | 申請日: | 2017-02-13 |
| 公開(公告)號: | CN109075049B | 公開(公告)日: | 2023-07-25 |
| 發明(設計)人: | 石橋知淳 | 申請(專利權)人: | 株式會社荏原制作所 |
| 主分類號: | H01L21/304 | 分類號: | H01L21/304 |
| 代理公司: | 上海華誠知識產權代理有限公司 31300 | 代理人: | 張麗穎 |
| 地址: | 日本東京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗 部件 裝置 處理 | ||
1.一種清洗部件,用于清洗基板,所述清洗部件的特征在于,具備:
平坦的頂端面,在清洗所述基板時,該頂端面與所述基板接觸,且該頂端面未由表皮層覆蓋;以及
周緣部,該周緣部具有被覆部和露出部,該被覆部設于基部側且由表皮層覆蓋,該露出部設于頂端側且未由表皮層覆蓋。
2.根據權利要求1所述的清洗部件,其特征在于,
所述露出部的高度是1mm~5mm。
3.根據權利要求1或2所述的清洗部件,其特征在于,
設于所述頂端面的相反側的基端面未由表皮層覆蓋。
4.根據權利要求1或2所述的清洗部件,其特征在于,
所述清洗部件是筆型清洗部件。
5.根據權利要求1或2所述的清洗部件,其特征在于,
所述清洗部件是結節。
6.根據權利要求1或2所述的清洗部件,其特征在于,
所述清洗部件的頂端部的頂端側的剖面積比該頂端部的基端側的剖面積小。
7.根據權利要求1或2所述的清洗部件,其特征在于,
所述露出部的縱剖面的形狀為四邊形。
8.一種清洗部件,用于清洗基板,所述清洗部件的特征在于,
所述清洗部件是具備海綿部的筆型清洗部件,
所述海綿部具有:
基端面,該基端面未由表皮層覆蓋;
平坦的頂端面,在清洗所述基板時,該頂端面與所述基板接觸,且該頂端面未由表皮層覆蓋;以及
周緣部,該周緣部具有被覆部和露出部,該被覆部設于所述海綿部的基部側且由表皮層覆蓋,該露出部設于所述海綿部的頂端側且未由表皮層覆蓋。
9.一種清洗部件,用于清洗基板,所述清洗部件的特征在于,具備:
平坦的頂端面,在清洗所述基板時,該頂端面與所述基板接觸,且該頂端面露出海綿部;以及
周緣部,該周緣部具有被覆部和露出部,該被覆部設于基部側且覆蓋海綿部,該露出部設于頂端側且露出海綿部。
10.一種基板清洗裝置,其特征在于,具備:
基板保持部,該基板保持部對基板進行保持;以及
權利要求1或2所述的清洗部件,該清洗部件用于清洗所述基板。
11.一種基板處理裝置,其特征在于,具備:
殼體;
對基板進行研磨的研磨單元;
對研磨后的所述基板進行清洗的如權利要求10所述的基板清洗裝置;以及
使清洗后的所述基板干燥的干燥單元,
所述基板處理裝置還具備:
對所述基板處理裝置進行控制的控制部;以及
存儲信息的存儲部。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社荏原制作所,未經株式會社荏原制作所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201780001599.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:半導體加工用片
- 下一篇:半導體裝置的制造方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





