[實(shí)用新型]貼片式薄膜電容器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721924611.0
• 申請(qǐng)日: 2017-12-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208093372U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安智盛銳芯半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01G4/33
• 分類(lèi)號(hào): H01G4/33;H01G4/228;H01G4/252
• 代理公司: 西安嘉思特知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61230
• 代理人: 田志立

本實(shí)用新型涉及一種貼片式薄膜電容器，包括：電容芯子11、噴金層12及錫層13，所述噴金層12位于所述電容芯子11兩端，所述錫層13位于所述噴金層12表面，所述噴金層12沿所述電容芯子11厚度方向形成突起結(jié)構(gòu)14。本實(shí)用新型提供的貼片式薄膜電容器，通過(guò)在通過(guò)在貼片式薄膜電容器的電容芯子沿厚度方向形成噴金層突起結(jié)構(gòu)，可以有效的解決貼片式薄膜電容器因切片毛刺或者雜質(zhì)引起的焊接不良問(wèn)題；此外，該方案結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可行性高，且易于實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子元器件領(lǐng)域，特別涉及一種貼片式薄膜電容器。

背景技術(shù)

薄膜電容器具有耐壓高、壽命長(zhǎng)、低損耗等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛用于電子設(shè)備中。

傳統(tǒng)的薄膜電容通常采用直插式安裝于電路板中，該方式的缺點(diǎn)在于薄膜電容器所占用的空間體積較大，且無(wú)法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化安裝。因此，在電子設(shè)備體積越來(lái)越小、自動(dòng)化要求越來(lái)越高的情況下，直插式薄膜電容器已逐漸被淘汰，取而代之的是貼片式薄膜電容器。貼片式薄膜電容器沒(méi)有引線的結(jié)構(gòu)，且其采用回流焊的焊接方式進(jìn)行焊接，因此有效的解決了直插式薄膜電容器存在的上述問(wèn)題，目前越來(lái)越多地被應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。

但是，貼片式薄膜電容器容易受到端面毛刺或者其他雜質(zhì)的影響，容易出現(xiàn)虛焊等焊接不良的情況，嚴(yán)重的影響了電子設(shè)備的質(zhì)量。

實(shí)用新型內(nèi)容

為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)缺陷和不足，本實(shí)用新型提出一種貼片式薄膜電容器，通過(guò)在貼片式薄膜電容器的電容芯子沿厚度方向形成噴金層突起結(jié)構(gòu)，可以有效的解決貼片式薄膜電容器因切片毛刺或者雜質(zhì)引起的焊接不良問(wèn)題。

具體的，本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提供了一種貼片式薄膜電容器，該貼片式薄膜電容器10包括：電容芯子11、噴金層12及錫層13，所述噴金層12位于所述電容芯子11兩端，所述錫層13位于所述噴金層12表面，所述噴金層12沿所述電容芯子11厚度方向形成突起結(jié)構(gòu)14。

在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，所述突起結(jié)構(gòu)14的高度為0.3～0.5mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型至少具有以下有益效果：

1.本實(shí)用新型提供的貼片式薄膜電容器，通過(guò)在通過(guò)在貼片式薄膜電容器的電容芯子沿厚度方向形成噴金層突起結(jié)構(gòu)，可以有效的解決貼片式薄膜電容器因切片毛刺或者雜質(zhì)引起的焊接不良問(wèn)題；

2.該方案工藝簡(jiǎn)單，可行性高，且易于實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)。

附圖說(shuō)明

下面將結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種貼片式薄膜電容器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電容芯子的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種有效層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種金屬化薄膜的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。

實(shí)施例一

請(qǐng)參見(jiàn)圖1，圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種貼片式薄膜電容器的結(jié)構(gòu)示意圖；該貼片式薄膜電容器10，包括：電容芯子11、噴金層12及錫層13，所述噴金層12位于所述電容芯子11兩端，所述錫層13位于所述噴金層12表面，所述噴金層12沿所述電容芯子11厚度方向形成突起結(jié)構(gòu)14。

為保證突起結(jié)構(gòu)14的強(qiáng)度，所述突起結(jié)構(gòu)14的高度應(yīng)控制在0.3～0.5mm。進(jìn)一步地，所述突起結(jié)構(gòu)14的表面應(yīng)光滑無(wú)異常突起，以增大其焊接面積。