[實用新型]用于3D成像的雙攝像頭結構

有效

• 申請號: 201721919812.1
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207625683U
• 公開（公告）日: 2018-07-17
• 發明（設計）人: 李三清
• 申請（專利權）人: 深圳市中為光學電子有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04N13/239
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 劉漢民

本實用新型提供一種用于3D成像的雙攝像頭結構，其包括殼體、第一攝像頭模組、第二攝像頭模組、第一散熱組件和第二散熱組件，殼體內形成有第一容納空間和第二容納空間；第一攝像頭模組設置在第一容納空間內；第二攝像頭模組設置在第二容納空間內；第一散熱組件粘接于第一電路板；第二散熱組件粘接于第二電路板，第二散熱組件和第一散熱組件之間間隔一空隙；第一散熱組件包括粘接于第一電路板的第一銅箔層、粘接于第一銅箔層的石墨烯層和粘接于石墨烯層的第一散熱板；空隙中填充有導熱膠，第一銅箔層通過導熱膠和第二電路板粘接。本實用新型將第一散熱組件和第二散熱組件通過導熱膠的連接設置，增強了第一攝像頭模組和第二攝像頭模組的散熱效果。

技術領域

本實用新型涉及攝像頭結構技術領域，特別是涉及一種用于3D成像的雙攝像頭結構。

背景技術

隨著攝像頭技術的發展，攝像頭結構的應用也越來越廣，比如移動終端、監控視頻或者無人機等等。

比如在移動終端時，人們在生活中的對人和物的拍照和錄像，已經是一種常見的習慣，隨著人們對移動終端性能各方面的要求日益苛刻，移動終端的攝像頭的像素也隨之不斷向更高像素發展。但是隨著像素的不斷提高，移動終端在拍照或錄像時，攝像頭發熱的現象就越來越嚴重，當攝像頭的溫度過高時，攝像頭的穩定性會受到嚴重的影響，攝像頭在拍照或錄像時容易出現卡頓現象。

故，需要提供一種3D成像的雙攝像頭結構，以解決上述的技術問題。

實用新型內容

本實用新型實施例提供一種高散熱效率的用于3D成像的雙攝像頭結構；以解決現有的雙攝像頭結構的散熱效果較低的技術問題。

本實用新型實施例提供一種用于3D成像的雙攝像頭結構，其包括：

殼體，所述殼體內形成有間隔分別的第一容納空間和第二容納空間，所述第一容納空間和第二容納空間均貫穿所述殼體的頂部和底部；

第一攝像頭模組，用于普遍場景拍攝，設置在所述第一容納空間內，所述第一攝像頭模組包括位于所述第一容納空間底部的第一電路板；

第二攝像頭模組，用于遠距離場景拍攝，設置在所述第二容納空間內，所述第二攝像頭模組包括位于所述第二容納空間底部的第二電路板；

第一散熱組件，粘接于所述第一電路板的底面；以及

第二散熱組件，粘接于所述第二電路板的底面，所述第二散熱組件和第一散熱組件之間間隔一空隙；

所述第一散熱組件包括第一銅箔層、石墨烯層和第一散熱板，所述第一銅箔層的正面通過第一黏膠層粘接于所述第一電路板，所述第一銅箔層的背面通過第二黏膠層粘接于所述石墨烯層，所述石墨烯層通過第三黏膠層粘接于所述第一散熱板；

其中，所述空隙中填充有導熱膠，所述第一銅箔層通過所述導熱膠和所述第二電路板粘接。

在本實用新型中，所述第二散熱組件包括第二銅箔層和第二散熱板，所述第二銅箔層的正面通過第四黏膠層粘接于所述第二電路板，所述第二銅箔層的背面通過第五黏膠層粘接于所述第二散熱板，所述第二銅箔層通過所述導熱膠和所述石墨烯層連接，所述第二散熱板的底面和所述第一散熱板的底面齊平。

在本實用新型中，所述第一銅箔層面向所述第一電路板的一面凹設有多個陣列式排布的第一凹陷孔，所述第二銅箔層面向所述第二電路板的一面凹設有多個陣列式排布的第二凹陷孔，所述第一凹陷孔之間的間距小于所述第二凹陷孔之間的間距。

在本實用新型中，所述第一散熱板的背面凹設有多個散熱槽，所述散熱槽之間的間距從所述第一散熱板的中心位置向兩側遞增。

在本實用新型中，所述第二散熱板的背面為噴砂面。

在本實用新型中，所述第一散熱板和所述第二散熱板通過所述導熱膠連接。