[實用新型]四元LED晶圓免涂覆激光表面切割裝置

有效

• 申請號: 201721889277.X
• 申請日: 2017-12-29
• 公開（公告）號: CN207746565U
• 公開（公告）日: 2018-08-21
• 發明（設計）人: 趙裕興;陳宇
• 申請（專利權）人: 蘇州德龍激光股份有限公司;江陰德力激光設備有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/06;B23K26/064;B23K26/142;B23K26/70
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 王玉國

1.四元LED晶圓免涂覆激光表面切割裝置，其特征在于：皮秒激光器(1)的光路輸出端布置第一反射鏡(2)，第一反射鏡(2)反射光路上依次布置有擴束鏡(3)、第一偏振波片(4)、偏振分光片(5)、第二反射鏡(6)、第二偏振波片(7)、第三反射鏡(8)以及激光切割頭，所述激光切割頭包含一維激光光束分束元件(9)和激光聚焦鏡(10)，激光聚焦鏡(10)的上部通過位置旋轉調節機構安裝一維激光光束分束元件(9)，可通過調節位置旋轉調節機構調整分光光束位置，激光聚焦鏡(10)的光路輸出端正對于待加工平臺(12)上的四元LED晶圓產品的表面。

2.根據權利要求1所述的四元LED晶圓免涂覆激光表面切割裝置，其特征在于：所述第一偏振波片(4)為1/2λ波片。

3.根據權利要求1所述的四元LED晶圓免涂覆激光表面切割裝置，其特征在于：所述第二偏振波片(7)為1/2λ波片。

4.根據權利要求1所述的四元LED晶圓免涂覆激光表面切割裝置，其特征在于：所述擴束鏡(3)與皮秒激光器出口的距離為20cm～50cm。

5.根據權利要求1所述的四元LED晶圓免涂覆激光表面切割裝置，其特征在于：所述激光聚焦鏡(10)下方設有吸氣裝置(11)。