[實用新型]打標切割裝置

有效

• 申請號: 201721887681.3
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN207840404U
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 李靖;任寧;莫英付;張佛金;路霧;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司
• 主分類號: B23K26/064
• 分類號: B23K26/064;B23K26/38;B23K26/362;B23K26/14
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

本實用新型涉及一種打標切割裝置，包括：基座，基座上開設有通孔；激光器，用于產生激光；光路切換器，包括主體和第一反射鏡，第一反射鏡可轉動地設置于主體內，主體的外側壁上開設有與主體內部連通的第一輔助孔和第二輔助孔，第一反射鏡用于分別旋轉至第一工位和第二工位，以使激光分別通過第一輔助孔和第二輔助孔射出；振鏡機構，設置于基座上，用于聚焦并偏轉從第一輔助孔輸出的激光以穿過通孔出射至工件上進行打標；及切割機構，可滑動地設置于基座遠離振鏡機構的一側，用于偏轉并聚焦從第二輔助孔輸出的激光以出射至工件上進行切割。上述打標切割裝置大大提高了工件打標和切割加工的位置精度，同時可提高工件的加工效率，降低生產成本。

技術領域

本實用新型涉及激光加工設備技術領域，特別是涉及一種打標切割裝置。

背景技術

激光具有方向性好、亮度高、單色性好等特點，已經在工業生產中得到廣泛的應用。目前，工業應用中已開發出多種激光加工工藝技術，包括激光打標和激光切割。

由于激光打標和激光切割是兩種不同的加工工藝技術，因此，在目前的激光加工行業中，大多采用兩臺獨立的設備，一臺為打標機，用于激光打標，另一臺為切割機，用于激光切割。當需對工件同時進行打標和切割時，現有的加工方式是通過將工件放置在打標機上打標加工完成后再將其轉移至切割機上進行切割加工，然而采用這種加工方式往往難以保證工件打標和切割加工的位置精度，同時使得生產成本相對較高。

實用新型內容

基于此，有必要提供一種能夠提高工件打標和切割加工的位置精度的打標切割裝置。

一種打標切割裝置，用于工件的打標和切割加工，包括：

基座，所述基座上開設有通孔；

激光器，設置于所述基座上，用于產生激光；

光路切換器，包括主體和第一反射鏡，所述主體為中空的腔體，設置于所述基座上，并與所述激光器相連，所述第一反射鏡可轉動地設置于所述主體內，所述主體的外側壁上開設有與所述主體內部連通的第一輔助孔和第二輔助孔，所述第一輔助孔與所述激光器同軸分布，所述第二輔助孔的軸向與所述激光器的軸向形成夾角，所述第一反射鏡用于分別旋轉至第一工位和第二工位，以使所述激光分別通過所述第一輔助孔和所述第二輔助孔射出；

振鏡機構，設置于所述基座上，用于聚焦并偏轉從所述第一輔助孔輸出的所述激光以穿過所述通孔出射至所述工件上進行打標；及

切割機構，可滑動地設置于所述基座遠離所述振鏡機構的一側，用于偏轉并聚焦從所述第二輔助孔輸出的所述激光以出射至所述工件上進行切割。

在其中一個實施例中，還包括擴束鏡，所述擴束鏡設置于所述切割機構靠近所述光路切換器的一側，并與所述第二輔助孔同軸分布，所述擴束鏡用于擴大從所述第二輔助孔輸出的所述激光的直徑。

在其中一個實施例中，所述振鏡機構包括：

聚焦模組，設置于所述基座上，所述聚焦模組用于聚焦從所述第一輔助孔輸出的所述激光；及

振鏡，設置于所述聚焦模組遠離所述光路切換器的一側，所述振鏡用于偏轉從所述聚焦模組輸出的所述激光以穿過所述通孔出射至所述工件上進行打標。

在其中一個實施例中，所述切割機構包括：

偏轉鏡組件，設置于所述基座的一端，所述偏轉鏡組件用于偏轉從所述第二輔助孔輸出的所述激光；及

切割頭組件，可滑動地設置于所述基座遠離所述振鏡機構的一側，所述切割頭組件用于偏轉并聚焦從所述偏轉鏡組件輸出的所述激光以出射至所述工件上進行切割。