[實用新型]管裝入料舉管機構有效
| 申請號: | 201721886992.8 | 申請日: | 2017-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN207909848U | 公開(公告)日: | 2018-09-25 |
| 發明(設計)人: | 陳永勝;張曉飛 | 申請(專利權)人: | 奧特馬(無錫)電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68;B65B35/30 |
| 代理公司: | 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陳娟 |
| 地址: | 江蘇省無錫市錫山經濟技術*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 旋轉軸 固定板 夾持塊 連接座 軸承 本實用新型 一端設置 支撐板 氣缸 裝入 直線運動轉換 組合安裝形式 側面設置 固定支撐 接觸軸承 結構零件 零件加工 驅動機構 下料機構 圓周運動 邊角 鉸接 鎖緊 種管 裝配 穿過 維修 加工 配合 | ||
本實用新型公開了一種管裝入料舉管機構,包括固定板、支撐板、旋轉軸和連接座;所述支撐板分別設置在所述固定板的兩端;于所述固定板的側面設置有第一軸承,所述旋轉軸穿過所述第一軸承,于所述旋轉軸的一端設置夾持塊與第二軸承,所述夾持塊與驅動機構鉸接,所述旋轉軸的另一端設置所述連接座,所述連接座上設置下料機構。本實用新型,通過氣缸、夾持塊和旋轉軸的組合安裝形式,將氣缸的傳統直線運動轉換成圓周運動,同時目前普遍所使用的舉管機構采用兩邊角接觸軸承獨立鎖緊后固定支撐,此固定方式要求加工精度高,配合要求高,零件加工復雜,裝配繁瑣,維修不方便,而本結構零件簡單。
技術領域
本實用新型涉及半導體測試編帶設備技術領域,具體為用于半導體測試編帶的管裝入料舉管機構。
背景技術
目前,現在市場普遍所使用的舉管機構采用兩邊角接觸軸承獨立鎖緊后固定支撐,此固定方式要求加工精度高,配合要求高,零件加工復雜,裝配繁瑣,維修不方便,如何改變現在市場上的舉管機構的缺陷,設計一種零件結構簡單,使用起來方便的舉管機構,方便公司的使用,同時可以為公司解決成本問題,結構簡單可以使維修更加的方便,從而解決現有的舉管機構高成本,難維修問題。
發明內容
本實用新型的目的在于提供管裝入料舉管機構,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:管裝入料舉管機構,包括固定板、支撐板、旋轉軸和連接座;所述支撐板分別設置在所述固定板的兩端;于所述固定板的側面設置有第一軸承,所述旋轉軸穿過所述第一軸承,于所述旋轉軸的一端設置夾持塊與第二軸承,所述夾持塊與驅動機構鉸接,所述旋轉軸的另一端設置所述連接座,所述連接座上設置下料機構。
優選的,所述連接座通過螺栓與下料軌道,所述下料機構包括固定在所述連接座上的底座,所述底座上固定下料軌道。
優選的,所述連接座的下方設置有限位機構;所述限位機構包括限位塊,所述限位塊固定在所述固定板的側面,所述限位塊上設置有限位螺絲。
優選的,所述驅動機構為驅動氣缸,所述驅動氣缸的伸縮軸通過銷軸與所述夾持塊鉸接。
優選的,所述支撐板分別垂直的設置在所述固定板的兩端,與所述固定板形成一C形結構。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:本實用新型通過通過氣缸、夾持塊和旋轉軸的組合安裝形式,將氣缸的傳統直線運動轉換成圓周運動,更加方便簡潔,一般圓周運動主要都有運用電機驅動,而氣缸結構比電機價格低廉,且只需要空氣來驅動,節約為結構節約大量的成本,且氣缸結構維修起來更加方便,氣缸結構比電機結構簡單,更不容易壞,同時目前普遍所使用的舉管機構采用兩邊角接觸軸承獨立鎖緊后固定支撐,此固定方式要求加工精度高,配合要求高,零件加工復雜,裝配繁瑣,維修不方便,通過安裝連接塊來完成氣缸直線運動轉換為圓周運動的重要部件,且連接塊結構簡單,且有至關重要的作用,通過限位螺絲可以對旋轉的角度進行調整,可以針對不同的料管,進行調整,保證不同的料管都可通過本結構進行處理,且結構簡單,易于推廣使用。
附圖說明
圖1為本實用新型管裝入料舉管機構的正面結構示意圖;
圖2為本實用新型管裝入料舉管機構的側面結構示意圖;
圖中:1、驅動氣缸;2、連接座;3、限位螺絲;4、下料軌道;5、固定板;6、支撐板;7、第一軸承;8、夾持塊;10、第二軸承;11、旋轉軸;12、底座;13、限位塊。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





