[實用新型]貼片機的載片平臺

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721885966.3
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN207842272U
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發(fā)明（設計）人: 肖中華
• 申請（專利權）人: 江西合力泰科技有限公司
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10;B32B38/18
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務所(普通合伙) 33228
• 代理人: 黃宗熊

本實用新型提供了一種貼片機的載片平臺，包括基板，所述的基板的上表面設有多條凹槽，在所述的凹槽的底部設有多個真空孔，所述的真空孔貫穿所述的基板。多個真空孔設置在凹槽的底部，在抽真空時，氣流沿著凹槽流動，可以使氣流與偏光片之間的接觸面更大，提供更加大、更平穩(wěn)的吸附力，從而能夠保證在吸附翹曲的偏光片時使其平整度較高，降低真空報警、拍照不清晰、掉料及偏位的風險，進而有效提高了生產加工的效率、降低了偏光片的報廢率。

技術領域

實用新型涉及顯示模組的治具領域，尤其涉及一種貼片機的載片平臺。

背景技術

貼片機用于使偏光片與玻璃基板相結合的制程中，隨著用戶對手機產品的各項性能的要求越來越高，尤其是目前普遍追求手機的整體厚度越來越薄，為了使手機的整體厚度實現越來越薄的目的，現有的一種方式為，降低偏光片的厚度，但是當偏光片的厚度更小后，其平整度就難以控制，經常出現對角翹曲、四周翹曲的現象，而偏光片翹曲后，使用現有的貼片機的載片平臺進行吸附時，會導致真空報警、拍照不清晰、掉料、偏光片與玻璃結合時偏位等問題。如圖1所示，現有的載片平臺的結構為，包括基板，在基板上設有多個真空孔，在基板下設有底座，基板與底座構成密閉腔體，在腔體的側邊設有抽真空氣管，而現有的這種載片平臺在吸附翹曲的偏光片時，由于真空孔與偏光片之間的接觸面積較小，吸附效果差，進而導致偏光片在載片平臺上的平整度較差，平整度較差則會導致真空報警、拍照不清晰、掉料及偏位等問題。

實用新型內容

本實用新型提供了一種貼片機的載片平臺，其可以提供較平穩(wěn)的吸附力，提高翹曲的偏光片在載片平臺上的平整度，降低真空報警的概率及避免掉料、偏位等問題。

本實用新型所采用的技術方案是，一種貼片機的載片平臺，其特征在于，包括基板，所述的基板的上表面設有多條凹槽，在所述的凹槽的底部設有多個真空孔，所述的真空孔貫穿所述的基板。

采用以上技術方案后，本實用新型與現有技術相比具有以下優(yōu)點：

多個真空孔設置在凹槽的底部，在抽真空時，氣流沿著凹槽流動，可以使氣流與偏光片之間的接觸面更大，提供更加大、更平穩(wěn)的吸附力，從而能夠保證在吸附翹曲的偏光片時使其平整度較高，降低真空報警、拍照不清晰、掉料及偏位的風險，進而有效提高了生產加工的效率、降低了偏光片的報廢率。

作為改進，所述的真空孔的直徑等于所述的凹槽的寬度。

作為改進，所述的基板的厚度范圍為8mm-10mm,所述的凹槽的深度范圍為0.5mm-1mm，便于加工。

作為改進，所述的基板的上表面分別設有第一真空區(qū)、第二真空區(qū)和第三真空區(qū)；位于所述的第一真空區(qū)、第二真空區(qū)和第三真空區(qū)的凹槽分別為第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽；所述的第一凹槽呈“目”字型，所述的第二凹槽和第三凹槽分別呈倒置的“L”型，所述的第一真空區(qū)、第二真空區(qū)和第三真空區(qū)沿所述的基板的下表面向上表面一側凹陷，將基板分區(qū)可以使的基板適用于不同尺寸層偏光片，提供載片平臺的通用性。

作為改進，所述的第一真空區(qū)、第二真空區(qū)和第三真空區(qū)沿所述的基板的下表面向上表面一側凹陷2mm-3mm，便于加工。

所述的第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽通過第四凹槽相連通；所述的第四凹槽為斜線型，使得第一真空區(qū)、第二真空區(qū)和第三真空區(qū)相連通，在吸附較大尺寸的偏光片提供更加平穩(wěn)的吸附力。

作為改進，所述的基板的材質為亞克力板，該種材質成本低且便于加工。

作為改進，在所述的基板的上表面上還設有鐵氟龍層，所述的鐵氟龍層設有與所述的凹槽一一對應的長槽，所述的長槽貫穿所述的鐵氟龍層與所述的凹槽相連通，鐵氟龍層用于防止在基板上表面存在異物或者凸起而刮上偏光片。

附圖說明

圖1為現有技術結構示意圖

圖2為本實用新型結構示意圖