[實用新型]記憶體電路板組裝卡合結構

有效

• 申請號: 201721885067.3
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN207925136U
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 李文義
• 申請（專利權）人: 巖督科技有限公司
• 主分類號: G11B33/04
• 分類號: G11B33/04
• 代理公司: 北京易光知識產權代理有限公司 11596
• 代理人: 李韻

1.一種記憶體電路板組裝卡合結構，包括︰

一下座，于其底部設有一底板，其后側與兩側及前端兩側分別設有后側板與側板及前邊板，該兩側側板設有至少一彈性扣，該彈性扣包含一彎折部、一內折板及一下撐板，其中，彎折部由側板向上彎折至下座的側板內側，該彎折部彎折至側板內側且連接設有與側板平行并形成一彈性縫槽的一內折板，內折板內側鄰接于彎折部另設有至少一上夾扣，該上夾扣內側端面還具有一傾斜面，內折板端部另彎折設有與底板平行的一下撐板，該下撐板與上夾扣間形成一夾槽，該下撐板設有至少一止凸；

一記憶體電路板，設于下座的夾槽，該記憶體電路板兩側另設有對應下座的止凸的至少一止扣凹槽，且其前端兩側對應于下座的前邊板。

2.如權利要求1所述的記憶體電路板組裝卡合結構，其特征在于：該彈性扣的彎折部與側板外側連接處設有對應內折板的上夾扣的至少一長凹槽。

3.如權利要求1所述的記憶體電路板組裝卡合結構，其特征在于：該下撐板的止凸的形狀呈前端高度較高后端高度為低的傾斜梯形狀。

4.如權利要求1所述的記憶體電路板組裝卡合結構，其特征在于：該后側板設有一下抵凸，該下抵凸與彈性扣的下撐板高度相等。

5.如權利要求4所述的記憶體電路板組裝卡合結構，其特征在于：該后側板的下抵凸上端另設有側凸。

6.如權利要求1至權利要求5任一項所述的記憶體電路板組裝卡合結構，其特征在于：該下座設有一上蓋，該上蓋頂部設有一上板，其兩側與后側及前端兩側分別設有對應下座的側板與后側板及前邊板的外側板及前止板。