[實用新型]一種高功率的錐形整流器

有效

• 申請號: 201721880198.2
• 申請日: 2017-12-28
• 公開（公告）號: CN207690794U
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 董晶晶;李航
• 申請（專利權）人: 深圳市強元芯電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/29
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭西洋;蘇芳

本實用新型公開了一種高功率的錐形整流器，包括第一框架、第二框架、整流機構；所述第一框架、第二框架均為錐形結構，且第一框架、第二框架均設有一引腳；所述整流機構包括兩高溫焊片、兩導電機構、整流芯片、保護機構、封裝機構；所述整流芯片套裝在芯片保護機構中，所述整流芯片的正、負兩極均通過對應的高溫焊片與對應的導電機構一端焊接，所述兩導電機構的另外一端均分別與對應的第一框架、第二框架電性連接；本實用新型具有結構簡單、散熱效果好、整流芯片工作穩定、整流芯片工作壽命長且功率高的優點，并在整流技術領域具有廣泛的生產及應用價值。

技術領域

本實用新型涉及整流技術領域，尤其涉及的是一種高功率的錐形整流器。

背景技術

目前現有的車載整流子將芯片與OFC銅粒焊接后，外包環氧塑封樹脂形成細胞狀車載整流子，與外延引線連接時選用較大塊焊錫相連，使車載整流子完成與引線的連接；

本產品主要應用于車載電源的逆變電路中，在12V直流轉220V交流過程中，在整流子處存在較大電流轉換，這種轉換會產生許多大電流浪涌及高壓突變得未知的隱患，這種錐形緩沖結構讓外延引線與芯片接觸處有更大的接觸面積，防止接觸處出現斷路，沖擊滑脫等情況的產生。

實用新型內容

針對以上所述，本實用新型提供一種結構簡單、散熱效果好、整流芯片工作穩定、整流芯片工作壽命長且功率高的一種高功率的錐形整流器。

本實用新型的技術方案如下：一種高功率的錐形整流器，包括第一框架、第二框架、整流機構；所述第一框架、第二框架均為錐形結構，且第一框架、第二框架均設有一引腳；所述整流機構包括兩高溫焊片、兩導電機構、整流芯片、保護機構、封裝機構；所述整流芯片套裝在芯片保護機構中，所述整流芯片的正、負兩極均通過對應的高溫焊片與對應的導電機構一端焊接，所述兩導電機構的另外一端均分別與對應的第一框架、第二框架電性連接；所述封裝機構將第一框架、第二框架、整流芯片、兩導電機構套裝成一體，且第一框架、第二框架的引腳均延伸出封裝機構。

優選地，所述兩導電機構均為無氧銅材料制成，且兩導電機構均為圓柱形結構。

優選地，所述封裝機構為環氧塑封樹脂制成，且為圓柱形結構。

優選地，所述保護機構設為高溫膠。

采用上述方案，本實用新型有益效果是：

(1)、本實用新型的第一框架、第二框架均為錐形結構，且第一框架、第二框架均設有一引腳；所述整流機構包括兩高溫焊片、兩導電機構、整流芯片、保護機構、封裝機構；所述整流芯片套裝在芯片保護機構中，所述整流芯片的正、負兩極均通過對應的高溫焊片與對應的導電機構一端焊接，所述兩導電機構的另外一端均分別與對應的第一框架、第二框架電性連接；所述封裝機構將第一框架、第二框架、整流芯片、兩導電機構套裝成一體，且第一框架、第二框架的引腳均延伸出封裝機構；這樣的設計結構簡單，且整流芯片在大電流的工作環境下，通過兩導電機構、第一框架、第二框架進快速散熱，以防工作整流芯片被熱擊穿，另外通過第一框架、第二框架也可以防止接與觸點導電機構出現斷路或沖擊滑脫；因此達到整流芯片工作穩定、工作的壽命長效果；

(2)、本實用新型的兩導電機構均為無氧銅材料制成，且兩導電機構均為圓柱形結構，這樣的設計方便整流芯片在大電流工作下兩導電機構方便便傳遞熱量、且可以減小電流流動的阻力；所述封裝機構為環氧塑封樹脂制成，且為圓柱形結構；這樣的設計起著增加散熱的效果；所述保護機構設為高溫膠，這樣的設計是為了整流芯片在高溫焊接時，不易隕壞；因此本實用新型具有結構簡單、散熱效果好、整流芯片工作穩定、整流芯片工作壽命長且功率高的有益效果。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型的爆炸結構意圖。

具體實施方式