[實用新型]一種高功率的錐形整流器有效
| 申請號: | 201721880198.2 | 申請日: | 2017-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN207690794U | 公開(公告)日: | 2018-08-03 |
| 發明(設計)人: | 董晶晶;李航 | 申請(專利權)人: | 深圳市強元芯電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/29 |
| 代理公司: | 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;蘇芳 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 整流芯片 導電機構 本實用新型 錐形整流器 高溫焊片 整流機構 高功率 工作壽命長 保護機構 電性連接 封裝機構 工作穩定 散熱效果 芯片保護 整流技術 錐形結構 引腳 焊接 兩極 應用 生產 | ||
1.一種高功率的錐形整流器,其特征在于,包括第一框架、第二框架、整流機構;所述第一框架、第二框架均為錐形結構,且第一框架、第二框架均設有一引腳;所述整流機構包括兩高溫焊片、兩導電機構、整流芯片、保護機構、封裝機構;所述整流芯片套裝在芯片保護機構中,所述整流芯片的正、負兩極均通過對應的高溫焊片與對應的導電機構一端焊接,所述兩導電機構的另外一端均分別與對應的第一框架、第二框架電性連接;所述封裝機構將第一框架、第二框架、整流芯片、兩導電機構套裝成一體,且第一框架、第二框架的引腳均延伸出封裝機構。
2.根據權利要求1所述的高功率的錐形整流器,其特征在于:所述兩導電機構均為無氧銅材料制成,且兩導電機構均為圓柱形結構。
3.根據權利要求2所述的高功率的錐形整流器,其特征在于:所述封裝機構為環氧塑封樹脂制成,且為圓柱形結構。
4.根據權利要求3所述的高功率的錐形整流器,其特征在于:所述保護機構設為高溫膠。
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