[實用新型]激光陀螺腔體成盤加工上盤測量裝置

有效

• 申請號: 201721862777.4
• 申請日: 2017-12-27
• 公開（公告）號: CN207649559U
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 呼俊;姜緒木
• 申請（專利權）人: 南京邁得特光學有限公司
• 主分類號: G01B11/26
• 分類號: G01B11/26
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 饒欣

1.激光陀螺腔體成盤加工上盤測量裝置，其特征在于：包括第一自準直平行光管(1)、第二自準直平行光管(2)和第三自準直平行光管(3)，其中，第一自準直平行光管(1)位于中間，第二自準直平行光管(2)和第三自準直平行光管(3)分別位于第一自準直平行光管(1)兩側，且第二自準直平行光管(2)與第一自準直平行光管(1)之間的夾角、第三自準直平行光管(3)與第一自準直平行光管(1)之間的夾角均為0°～90°。

2.根據權利要求1所述的激光陀螺腔體成盤加工上盤測量裝置，其特征在于：所述第二自準直平行光管(2)與第一自準直平行光管(1)之間的夾角等于第三自準直平行光管(3)與第一自準直平行光管(1)之間的夾角。

3.根據權利要求1所述的激光陀螺腔體成盤加工上盤測量裝置，其特征在于：所述第二自準直平行光管(2)與第一自準直平行光管(1)之間的夾角、第三自準直平行光管(3)與第一自準直平行光管(1)之間的夾角均為45°。