[實(shí)用新型]回流工裝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721860571.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-12-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207765404U | 公開(公告)日: | 2018-08-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫延娥;鞏向輝;魚婧;王德信 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 歌爾科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/52 | 分類號(hào): | H01L21/52 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11327 | 代理人: | 袁文婷;陳英俊 |
| 地址: | 266100 山東省青島*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓板 底板 本實(shí)用新型 扣壓 防護(hù)蓋 工裝 防水透氣膜 圓形通槽 鏤空槽 貼裝 | ||
本實(shí)用新型提供一種回流工裝,包括用于放置PCB拼板的回流底板、扣壓在PCB拼板上的回流壓板,以及扣壓在回流壓板上的回流防護(hù)蓋;PCB拼板包括多個(gè)PCB單元,其中,在回流底板上設(shè)置有鏤空槽,在回流壓板上設(shè)置有與PCB單元相對(duì)應(yīng)的圓形通槽,在回流防護(hù)蓋上設(shè)置有一層防水透氣膜。利用本實(shí)用新型,能夠解決外殼貼裝成本高、效率低以及定位不精準(zhǔn)等問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域,更為具體地,涉及一種回流工裝。
背景技術(shù)
防水氣壓計(jì)典型的封裝結(jié)構(gòu)包括外殼、與外殼相固定的陶瓷基板、設(shè)置在外殼與陶瓷基板內(nèi)部的MEMS芯片、ASIC芯片和灌膠。
此類產(chǎn)品制作時(shí),一般是通過焊錫回流進(jìn)行外殼貼裝。在大貨生產(chǎn)時(shí),采用貼殼機(jī)以及設(shè)計(jì)與外殼相配對(duì)的吸嘴,來實(shí)現(xiàn)外殼貼裝的精準(zhǔn)定位和高效生產(chǎn)。但是,在前期研發(fā)過程中,產(chǎn)品還未定型,開發(fā)相配對(duì)的吸嘴的驗(yàn)證周期比較長(zhǎng),而且成本也較高,在這里并不是最優(yōu)選擇;同時(shí)人工貼外殼,難以保證定位的高精準(zhǔn)度和高一致性,也會(huì)影響生產(chǎn)的效率。因此,在研發(fā)試樣時(shí),實(shí)現(xiàn)外殼貼裝的低成本、高效率以及精準(zhǔn)定位成為產(chǎn)品研發(fā)的一大難題。
為解決上述問題,本實(shí)用新型提供了一種回流工裝。
實(shí)用新型內(nèi)容
鑒于上述問題,本實(shí)用新型的目的是提供一種回流工裝,以解決外殼貼裝成本高、效率低以及定位不精準(zhǔn)等問題。
本實(shí)用新型提供的回流工裝,包括用于放置PCB拼板的回流底板、扣壓在PCB拼板上的回流壓板,以及扣壓在回流壓板上的回流防護(hù)蓋;PCB拼板包括多個(gè)PCB單元,其中,
在回流底板上設(shè)置有鏤空槽,在回流壓板上設(shè)置有與PCB單元相對(duì)應(yīng)的圓形通槽,在回流防護(hù)蓋上設(shè)置有一層防水透氣膜。
此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,在PCB拼板的兩個(gè)角部的位置分別設(shè)置有定位孔,在回流底板、回流壓板以及回流防護(hù)蓋上分別設(shè)置有與定位孔相適配的定位銷。
此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,回流底板為矩形,包括四個(gè)角部,在其中一個(gè)角部設(shè)置有底板方向識(shí)別碼。
此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,在底板方向識(shí)別碼的角部位置設(shè)置有第一定位銷,在底板方向識(shí)別碼的角部且與第一定位銷相對(duì)應(yīng)的對(duì)角線的位置設(shè)置有第二定位銷。
此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,回流壓板為彈簧鋼壓板,包括四個(gè)角部,在其中一個(gè)角部設(shè)置有壓板方向識(shí)別碼。
此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,在壓板方向識(shí)別碼的角部位置設(shè)置有第三定位銷,在壓板方向識(shí)別碼的角部且與第三定位銷相對(duì)應(yīng)的對(duì)角線的位置設(shè)置有第四定位銷。
此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,回流防護(hù)蓋為矩形,包括四個(gè)角部,在其中一個(gè)角部設(shè)置有回流防護(hù)蓋方向識(shí)別碼。
此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,在所述回流防護(hù)蓋方向識(shí)別碼的角部位置設(shè)置有第五定位銷,在所述回流防護(hù)蓋方向識(shí)別碼的角部且與第五定位銷相對(duì)應(yīng)的對(duì)角線的位置設(shè)置有第六定位銷。
此外,優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是,防水透氣膜為耐高溫膜。
從上面的技術(shù)方案可知,本實(shí)用新型提供的回流工裝,通過回流壓板上設(shè)置的圓形通槽,能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品外殼的精準(zhǔn)定位和高效貼裝,通過在回流防護(hù)蓋上設(shè)置一層防水透氣膜,能夠保護(hù)產(chǎn)品在回流過程中不受回流爐中異物的影響。
附圖說明
通過參考以下結(jié)合附圖的說明及權(quán)利要求書的內(nèi)容,并且隨著對(duì)本實(shí)用新型的更全面理解,本實(shí)用新型的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。在附圖中:
圖1為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的回流底板結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的回流壓板結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的回流防護(hù)蓋結(jié)構(gòu)示意圖;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





