[實用新型]一種有中心柱的整流橋

有效

• 申請號: 201721850307.6
• 申請日: 2017-12-26
• 公開（公告）號: CN207719176U
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 施健媛;呂壯志;范若怡;陶偉光
• 申請（專利權）人: 浙江固馳電子有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 柯利進

本實用新型涉及一種有中心柱的整流橋，包括外殼、鋁基板、二極管芯片、連接片、引出電極、中心柱和環氧樹脂，其中設于鋁基板上的二極管芯片、連接片和引出電極按整流橋電路連接并安裝于外殼內，中心柱上端部和下端部分別為圓柱體，且中心柱下端部圓柱體縮徑并安裝在鋁基板中間對應的通孔中，環氧樹脂灌封于外殼中，其特征是：所述中心柱上端部和中心柱下端部之間的中心柱中部設為多角柱體。本實用新型結構簡單，使用安全性增強。

技術領域

本實用新型涉及一種半導體器件，特別是一種有中心柱的整流橋。

背景技術

現有普通方塊型整流橋一般由外殼、鋁基板、二極管芯片、連接片、引出電極、中心柱和環氧樹脂組成。其中設于鋁基板上的二極管芯片、連接片和引出電極按整流橋電路連接安裝于外殼內，中心柱為圓柱體，其下端縮徑并安裝在鋁基板中間配合的通孔中，上部立于外殼中，且由環氧樹脂灌封于外殼中。應用時，所述整流橋由螺桿穿過上述中心柱的內通孔安裝固定于外部設備上，使用方便。但由于所述中心柱為圓柱體，在緊固螺桿時，所述圓柱體的中心柱還容易與封裝的環氧樹脂分離，從而使緊固螺桿的扭力和壓力都會直接作用在鋁基板上，使鋁基板變形產生應力，導致二極管芯片損壞。

發明內容

為解決上述整流橋圓柱體中心柱易與環氧樹脂分離的問題，本實用新型提供一種有新結構中心柱的整流橋，其結構簡單，整流橋使用安全性增強。

本實用新型所述的一種有中心柱的整流橋，包括外殼、鋁基板、二極管芯片、連接片、引出電極、中心柱和環氧樹脂，其中設于鋁基板上的二極管芯片、連接片和引出電極按整流橋電路連接并安裝于外殼內，中心柱上端部和下端部分別為圓柱體，且中心柱下端部圓柱體縮徑并安裝在鋁基板中間對應的通孔中，環氧樹脂灌封于外殼中，其特征是：所述中心柱上端部和中心柱下端部之間的中心柱中部設為多角柱體。這樣，中心柱中部的多角柱體與封裝的環氧樹脂連接就比較牢固，從而使整流橋的使用安全性得到增強。

優選的，所述中心柱上端部和下端部之間的中心柱中部為六角柱體。

本實用新型的有益技術效果是：由于將中心柱上端部和下端部之間的中心柱柱體設為多角柱體，使得中心柱與灌封的環氧樹脂連接牢固性大大提高。因此，本實用新型結構簡單，整流橋使用安全性增強。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例內部結構示意圖。

圖2為本實用新型實施例剖面結構示意圖。

圖3為本實用新型實施例中心柱剖面結構放大示意圖。

具體實施方式

附圖標注說明：外殼1、二極管芯片2、引出電極3、鋁基板4、連接片5、中心柱6、中心柱上端部61、中心柱中部62、中心柱下端部63、環氧樹脂7。

如圖1-3所示，一種有中心柱的整流橋，包括外殼1、鋁基板4、二極管芯片2、連接片5、引出電極3、中心柱6和環氧樹脂7，其中設于鋁基板4上的二極管芯片2、連接片5和引出電極7按整流橋電路連接并安裝于外殼1內，中心柱上端部61和下端部63分別為圓柱體，且中心柱下端部圓柱體縮徑并安裝在鋁基板中間對應的通孔中，環氧樹脂灌封于外殼中，特別是所述中心柱上端部61和中心柱下端部63之間的中心柱中部62設為多角柱體。該多角柱體設為六角柱體較理想。這樣，中心柱中部就不是以弧形狀與環氧樹脂連接，而是以多角和多平面形式與封裝的與環氧樹脂接觸連接，兩者之間的連接就比較牢固，從而使整流橋的使用安全性得到了增強。

本實用新型是通過將中心柱上端部和下端部之間的中心柱柱體設為多角柱體，使整個中心柱與灌封的環氧樹脂連接牢固性大大提高。因此，本實用新型結構簡單，整流橋使用安全性增強。

應該理解到的是：上述實施例只是對本實用新型的說明，任何不超出本實用新型實質精神范圍內的發明創造，均落入本實用新型的保護范圍之內。