[實用新型]一種多層電路板內層生產板的內層圖形資料

有效

• 申請號: 201721838654.7
• 申請日: 2017-12-25
• 公開（公告）號: CN207678102U
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發明（設計）人: 李暉東;孫淼
• 申請（專利權）人: 大連崇達電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 大連至誠專利代理事務所(特殊普通合伙) 21242
• 代理人: 楊威;涂文詩

本實用新型公開了一種多層電路板內層生產板的內層圖形資料，內層圖形資料包括多個成品板單元圖形，每個成品板單元圖形內包括成品板內層線路圖形，其特征在于，在相鄰的成品板單元圖形之間的區域，或者在相鄰的成品板單元圖形之間的區域和在成品板單元圖形內的無成品板內層線路圖形的區域設置有一個或多個等距排列的圓形圖形，所述圓形圖形和所述成品板內層線路圖形對應內層生產板上的有銅區，所述圓形圖形的直徑為1.25mm，相鄰圓形圖形間的圓心距為1.5mm，所述圓形圖形與所述成品板單元圖形或與所述成品板內層線路圖形的距離大于等于1.5mm。本實用新型可以有效解決銅皮起皺缺陷、板翹缺陷以及避免樹脂流動不暢所導致的分層或板厚不均缺陷。

技術領域

本實用新型涉及印制電路板制作領域，更具體地，涉及一種多層電路板內層生產板的內層圖形資料。

背景技術

多層電路板的制作流程通常為：開料→內層圖形→內層AOI→壓合→鉆孔→沉銅、板電→外層圖形→圖形電鍍→堿性蝕刻→外層AOI→阻焊→字符→表面處理→成型→絲印碳油→測試→FQC→FQA→包裝，其中，開料工藝為將購買的基底大料等分成若干個生產板，通常最佳開料尺寸為41”*49”，之后，進行生產板上的排版設計，主要是以客戶提供的成品板進行組合，將多個不同功能、線路結構及形狀的成品板組合在一起，以達到生產板料的最大利用率。內層圖形工藝首先先制作內層生產板的內層圖形資料，通過掩模將內層圖形資料的圖形轉移到內層生產板上。請參閱圖1，現有技術的內層圖形資料1上包括多個成品板單元圖形12(即每個成品板的輪廓圖形)，每個成品板單元圖形12內包括成品板內層線路圖形13(對應成品板內層板上的有銅區)。使用上述內層圖形資料制成的內層生產板，在內層生產板上加上半固化片和外層銅箔，通過高溫高壓的方法使半固化片受熱固化，從而將一塊或多塊內層芯板與銅箔粘合成一塊多層板。由于內層生產板上的線路圖形分布不均，以及各成品板間的間隙，導致有銅區和無銅區分布不均，致使壓合工藝中無銅區與有銅區的壓力不均，產生銅皮起皺的缺陷。現有技術的解決辦法為，如圖1所示：為忽略成品板單元圖形12中的無銅區，在各成品板單元圖形間的間隙采取增加封閉形式的有銅區11，該方法的缺點是：(1)在成品板單元圖形12中的無銅區不采取任何措施時，仍然存在壓力不均而產生銅皮起皺的缺陷，或者存在由于兩側的內層圖形有銅區相差過大而產生板翹的缺陷；(2)在各成品板單元圖形間的間隙采取增加封閉形式的有銅區11時，封閉形式的有銅區11在壓合過程中會使樹脂的流動不順暢，阻礙樹脂填充空區，從而導致分層或板厚不均等缺陷。

發明內容

本實用新型的目的之一在于解決因壓力不均、或兩側有銅區相差過大而產生的銅皮起皺和板翹缺陷。

本實用新型的目的之二在于解決封閉形式的有銅區所導致的分層或板厚不均缺陷。

為實現上述目的，本實用新型的技術方案如下：

一種多層電路板制作工藝制作內層生產板的內層圖形資料，包括多個成品板單元圖形，每個成品板單元圖形內包括成品板內層線路圖形，其特征在于，在相鄰的成品板單元圖形之間的區域，或者在相鄰的成品板單元圖形之間的區域和在成品板單元圖形內的無成品板內層線路圖形的區域設置有一個或多個等距排列的圓形圖形，所述圓形圖形和所述成品板內層線路圖形對應內層生產板上的有銅區，所述圓形圖形的直徑為1.25mm，相鄰圓形圖形間的圓心距為1.5mm，所述圓形圖形與所述成品板單元圖形或與所述成品板內層線路圖形的距離大于等于1.5mm。

從上述技術方案可以看出：通過在內層生產板的除導電圖形外的無銅區合理填加圓形銅皮陣列，能夠改善因線路分布不均或兩側有銅區相差過大而產生的銅皮起皺和板翹缺陷，并且用圓形銅皮陣列代替封閉的整條銅皮，可以使樹脂的填充更均勻，能夠改善內層生產板壓合的平整性，提高多層線路板的性能。

附圖說明

圖1是現有技術中的內層圖形資料的結構示意圖；

圖2是本實用新型一具體實施例中的內層圖形資料的結構示意圖。