[實用新型]一種高速軟板結構

有效

• 申請號: 201721826276.0
• 申請日: 2017-12-21
• 公開（公告）號: CN207939821U
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 林啟恒;鄧先友;劉金峰;向付羽
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
• 代理人: 徐翀

本實用新型公開了一種高速軟板結構，包括：單面軟板和雙面軟板以及中間的粘結層，所述粘結層為高速半固化片。本實用新型可用于改善現有高速軟板結構的缺陷，提高高速軟板的信號傳輸性能、耐熱性能、可加工性能以及彎折性能。

技術領域

本實用新型涉及PCB技術領域，具體涉及一種高速軟板結構。

背景技術

如圖1所示，是傳統的高速軟板四層結構的示意圖，包括兩面的信號屏蔽層11和中間的兩層高速信號層12以及兩者之間的介質層13，兩層高速信號層12之間的粘結層14為高速純膠，例如環氧類樹脂。承載高速信號的軟板結構可應用于柔性印制線路板（FlexiblePrinted Circuit，FPC）或剛撓結合PCB（ Printed Circuit Board，印制電路板）中。

實踐發現，上述的高速軟板結構具有如下缺陷：高速純膠材料導致高速信號傳輸損耗大；高速純膠材料的耐熱性能差，熱沖擊容易分層爆板；純膠可加工性差，鉆孔去鉆污咬蝕大，通孔加工難度大，可靠性差；另外，還具有彎折性能差的缺陷。

實用新型內容

本實用新型實施例提供一種高速軟板結構，用于改善現有高速軟板結構的缺陷，提高高速軟板的信號傳輸性能、耐熱性能、可加工性能以及彎折性能。

本實用新型實施例采用如下技術方案：

一種高速軟板結構，包括：單面軟板和雙面軟板以及中間的粘結層，所述粘結層為高速半固化片。

進一步的，所述單面軟板包括第一銅箔層和第一介質層，所述雙面軟板包括第二銅箔層和第二介質層以及第三銅箔層，所述粘結層位于所述第一介質層和所述第二銅箔層之間，所述第二銅箔層為高速信號層。

更進一步的，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層為接地的信號屏蔽層。

更進一步的，所述第一介質層和所述第二介質層均為軟性銅箔基材FCCL，厚度介于1-4mil之間。

更進一步的，所述高速半固化片的厚度介于1-4mil之間。

所述高速半固化片的介電常數Dk(@1GHz)為3.2-3.5，由1GHz提高至10GHz的變化＜0.15；損耗因子Df(@1GHz)為0.002-0.004，由1GHz提高至10GHz的變化≤0.002。此處列舉現有量產高速PP性能參數，將來Dk、Df可進一步減小。

從以上技術方案可以看出，本實用新型實施例具有以下優點：

1. 該高速軟板結構，由單面軟板和雙面軟板經中間的粘結層壓合而成，為三明治結構，包括三層銅箔，其內層銅箔層可作為高速信號層實現信號高速傳輸，兩面的外層銅箔層可接地作為信號屏蔽層，有效屏蔽外部信號影響；

2. 該高速軟板結構的粘結層采用高速半固化片，與傳統四層結構中的純膠材料的粘結層相比，有助于減少高速信號傳輸損耗，提高信號傳輸性能；

3. 該高速軟板結構采用高速半固化片材料作為粘結層，與其它層的結合力更好，耐熱性更好，熱沖擊不容易分層爆板；

4. 高速半固化片與純膠材料相比，可加工性大大提高，通孔鉆孔更加簡單，可靠性更好；

5. 該高速軟板結構為三層結構，與傳統的四層結構相比，產品彎折性能更好，可實現立體組裝；

綜上，本實用新型實施例的高速軟板結構，具有信號傳輸、耐熱、彎折等性能更優，可加工性更好，更加穩定可靠，且成本更低的優點。

附圖說明