[實用新型]一種雙通道接收的SFP+光模塊

有效

• 申請號: 201721817380.3
• 申請日: 2017-12-22
• 公開（公告）號: CN207753722U
• 公開（公告）日: 2018-08-21
• 發明（設計）人: 陳普輝;胡海聿
• 申請（專利權）人: 南京中新賽克科技有限責任公司;無錫市德科立光電子技術有限公司
• 主分類號: H04B10/40
• 分類號: H04B10/40
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 馮艷芬

本實用新型公開了一種雙通道接收的SFP+光模塊，其中，雙通道接收的SFP+光模塊采用兩個單向光接收組件ROSA，電接口采用裁剪掉數據輸入部分的CSFP光模塊電接口，實現SFP+封裝雙通道接收。本實用新型與傳統標準SFP+模塊、CSFP+光模塊的電接口保持兼容，可以與傳統標準SFP+模塊的10G光接口進行對接，接收現網兩路不同的10G線路光信號，且成本較低。

技術領域

本實用新型涉及通信技術領域，尤其涉及一種雙通道接收的SFP+光模塊。

背景技術

近幾年來，通信業正面臨帶寬和速度的雙重挑戰，大容量、高速率的光纖通信已成為信息產業發展的必然趨勢。光收發模塊是光網絡建設的重要組成部分，其核心功能就是在各種傳輸網絡之間提供光電接口，完成光電或電光轉換，確保通信網的連接。目前 10G線路應用較廣的光模塊類型是小型化可熱插拔(SFP+)模塊系列產品。在當前的主流通信容量和速率下，它基本能滿足通信的要求。

系統設備在設計中采用常規標準的SFP+接口，但是在網絡采集和安全監控等領域的實際使用過程中，經常只需要使用SFP+光模塊的單發和單收功能，因此，常規的收發一體SFP+光模塊在使用發的時候接收端就空置，使用收的時候發射端就空置，造成板卡資源浪費。如在需要只接收兩路不同10G通道光鏈路信號的情景，用標準SFP+模塊來完成就需要用兩個SFP+光模塊。為提高端口密度，業界也有部分廠家推出用一個集成雙通道接收的SFP+光模塊來完成。但是該雙收光模塊的電接口定義，是把傳統標準SFP+的TX通道做為第二路光信號的RX通道來使用，見表1。按照該接口定義設計的系統設備，其端口無法適配標準的SFP+模塊，對系統設備使用有較大限制。

表1現有雙收SFP+光模塊電接口對比

其中管腳18和管腳19，在標準SFP+光模塊電接口中用于發射數據，在現有雙收SFP+光模塊電接口中用于接收數據，兩者數據傳輸方向完全相反，因此系統設備無法同時兼容支持標準SFP+模塊和雙收SFP+光模塊。

申請號為201620956380.0的實用新型公開了一種SFP低功耗雙收光模塊,包括SFP封裝的雙收模塊金手指，雙收模塊金手指包括第一接收通道和第二接收通道，第一接收通道連接第一限幅放大器，第一限幅放大器連接第一光接收器件，第二接收通道連接第二限幅放大器，第二限幅放大器連接第二光接收器件；還包括單片機和降功耗單元，單片機與第一限幅放大器、第二限幅放大器均連接，降功耗單元與第一限幅放大器、第二限幅放大器均連接。該實用新型在結構上兼容常規SFP光模塊的情況下實現模塊雙收的功能，增加板卡的利用率，并且降低模塊功耗。但是該實用新型的電接口定義中，管腳 18和管腳19同樣的用于接收數據，而在標準SFP+光模塊電接口中管腳18和管腳19 用于發射數據，兩者數據傳輸方向完全相反，該實用新型與標準SFP+光模塊電接口無法保持兼容。使用該實用新型模塊的系統設備無法兼容支持標準SFP+光模塊。

目前部分光模塊廠商在CSFP封裝基礎上開發了10G速率雙通道CSFP+光模塊。CSFP+光模塊不改變現有SFP+光模塊接口形式和封裝大小，借助收發采用不同波長的單纖雙向(BIDI)技術，通過采用高集成度光電回路封裝，實現兩個10G速率通道收發，成倍提升端口密度，減少光纖鋪設和維護成本。但是由于CSFP+光模塊內部采用的是光收發一體組件BOSA(Bi-Directional Optical Sub-Assembly)，集成接收、發射和合波解波(MUX/DEMUX)功能，對比SFP+標準光模塊內部使用的光發射組件TOSA (Transmitting Optical Sub-Assembly)和光接收組件ROSA(Receiving Optical Sub-Assembly)，成本高出多倍。同時在目前10G光鏈路網絡中，絕大部分為單纖單向使用，CSFP+光模塊難于與現有10G光鏈路網絡進行對接，單個CSFP+光模塊無法滿足只接收兩路10G線路光信號的使用要求。

實用新型內容