[實(shí)用新型]硅基微氣相色譜柱有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721816759.2 | 申請日: | 2017-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN207623299U | 公開(公告)日: | 2018-07-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馮飛;羅凡;李昕欣 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 |
| 主分類號: | G01N30/60 | 分類號: | G01N30/60 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 羅泳文 |
| 地址: | 200050 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 色譜柱 硅納米線 硅基 微氣 本實(shí)用新型 分離度 納米線 內(nèi)表面 微溝道 有效地 柱容量 森林 線徑 制備 柱效 | ||
本實(shí)用新型提出了一種硅基微氣相色譜柱,在硅微色譜柱的微溝道的內(nèi)表面上設(shè)計(jì)并制備出一層細(xì)密的硅納米線森林,納米線線徑一般分布在幾納米至幾十納米之間。這種細(xì)密的硅納米線森林極大地增大了硅微色譜柱的表面積,從而有效地提高了硅微色譜柱的柱容量、分離度和柱效。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于微電子機(jī)械系統(tǒng)領(lǐng)域,特別是涉及一種硅基微氣相色譜柱及其制備方法。
背景技術(shù)
氣相色譜柱的主要功能是對待分析的混合樣品氣體進(jìn)行分離,它是氣相色譜儀的核心部件。傳統(tǒng)的氣相色譜柱包括毛細(xì)管柱、填充柱等,由于體積較大,需要專門的柱溫箱為其加熱,其功耗達(dá)幾千瓦,因此為了實(shí)現(xiàn)氣相色譜儀的微型化,氣相色譜柱的微型化至關(guān)重要。
自上世紀(jì)70年代末以來,人們開始嘗試在硅襯底上通過腐蝕/刻蝕的方法制作微色譜柱芯片。為了提高硅基微色譜柱的分離效率,研究者對其幾何結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì),并取得了重要進(jìn)展:對色譜柱在硅襯底上的布局研究表明蛇形布局優(yōu)于螺旋形;色譜柱橫截面有圓形和矩形之分,高深寬比的矩形柱性能更佳。
微色譜柱分離性能與其表面積直接相關(guān),為了提高其柱容量、分離度和柱效,需要增大微色譜柱柱內(nèi)表面積。為此,本實(shí)用新型提出了一種新型的硅微色譜及制備方法。
實(shí)用新型內(nèi)容
鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本實(shí)用新型的目的在于提供一種硅基微氣相色譜柱及其制備方法,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中微氣相色譜柱的表面積較低的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實(shí)用新型提供一種硅基微氣相色譜柱的制備方法,所述制備方法包括步驟:1)提供一硅襯底,于所述硅襯底中制作微溝道;2)采用金屬輔助化學(xué)刻蝕工藝于所述微溝道的內(nèi)表面制備硅納米線森林;以及3)提供一封裝蓋板,將所述封裝蓋板與所述硅襯底進(jìn)行鍵合,以封閉所述微溝道,形成硅基微氣相色譜柱的微通道。
優(yōu)選地,所述微溝道內(nèi)還具有多個(gè)溝道單元及多個(gè)微柱陣列所組成群組中的一種或兩種,所述硅納米線森林制備于所述多個(gè)溝道單元及所述多個(gè)微柱陣列表面。
優(yōu)選地,步驟2)包括:2-1)將所述硅襯底放入包含氫氟酸及去離子水的第一混合溶液中,以去除所述微溝道表面的氧化層;2-2)將所述硅襯底放入包含硝酸銀、氫氟酸及去離子水的第二混合溶液中,以于所述微溝道的內(nèi)表面沉積金屬銀;2-3)將所述硅襯底放入包含氫氟酸、雙氧水及去離子水的第三混合溶液中,對所述微溝道的內(nèi)表面進(jìn)行腐蝕,以于所述微溝道的內(nèi)表面形成所述硅納米線森林:以及2-4)將所述硅襯底放入硝酸溶液中,以去除所述微溝道內(nèi)表面的金屬銀。
優(yōu)選地,步驟2-2)中,所述硝酸銀、氫氟酸及去離子水的比例介于4mL~12mL:10~30mL:40~80ml之間,所述硝酸銀的濃度介于0.001~0.2mol/L之間,所述沉積的時(shí)間介于1~20min之間。
優(yōu)選地,步驟2-3)中,所述氫氟酸、雙氧水及去離子水的比例介于5~35ml:1~10ml:10~60ml之間,所述腐蝕的溫度介于20~60℃之間,所述腐蝕的時(shí)間介于1~10min之間。
優(yōu)選地,步驟2-4)中,所述硝酸溶液的質(zhì)量分?jǐn)?shù)介于55%~75%之間,所述去除的時(shí)間介于10~50min之間。
優(yōu)選地,步驟2-2)在所述沉積的同時(shí)對所述硅襯底進(jìn)行均勻振蕩處理,步驟2-3)在所述腐蝕的同時(shí)對所述硅襯底進(jìn)行均勻振蕩處理。
優(yōu)選地,步驟1)還包括于所述微溝道的兩端制作微流控端口的步驟,所述制備方法還包括步驟4):劃片得到硅基微氣相色譜柱芯片,并在所述微流控端口安裝毛細(xì)管。
優(yōu)選地,所述封裝蓋板包含硅蓋板,所述硅蓋板于與所述微溝道對應(yīng)的區(qū)域制備有硅納米線森林,通過硅-硅鍵合工藝將所述硅蓋板與所述硅襯底進(jìn)行鍵合。
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