[實用新型]塑封模具及采用該塑封模具塑封的封裝體有效
| 申請號： | 201721805375.0 | 申請日： | 2017-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN207800584U | 公開（公告）日： | 2018-08-31 |
| 發明（設計）人： | 張光耀;潘明衛;賀帥;魏厚韜 | 申請（專利權）人： | 合肥矽邁微電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 高翠花 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 塑封模具 塑封 封裝體 塑封腔 本實用新型 塑封區域 塑封料 減小 封裝體邊緣 邊緣圖形 需求設計 拐角處 結合力 可調整 空洞率 凹陷 拐角 基板 臟污 封裝 延伸 加工 | ||
1.一種塑封模具，包括塑封模具本體，所述塑封模具本體具有一塑封腔，所述塑封腔具有多個拐角，其特征在于，在所述塑封腔的至少一個拐角處設置有朝向所述塑封模具外側凹陷的第一凹槽。
2.根據權利要求1所述的塑封模具，其特征在于，所述第一凹槽的橫截面的形狀為圓形、半圓形、三角形、鋸齒形、樹狀或條棒狀。
3.根據權利要求1所述的塑封模具，其特征在于，所述塑封腔的各個拐角處的第一凹槽的橫截面的形狀相同。
4.根據權利要求1所述的塑封模具，其特征在于，所述第一凹槽的橫截面的圖形為圓滑過度的連續圖形。
5.根據權利要求1所述的塑封模具，其特征在于，在所述塑封腔的側壁設置有朝向所述塑封模具本體外側凹陷的第二凹槽。
6.一種采用權利要求1～5中任意一項所述的塑封模具塑封的封裝體，其特征在于，所述封裝體包括基板、設置在所述基板上的芯片及一塑封所述芯片的塑封體，在所述塑封體的至少一個拐角處，所述塑封體具有一朝向所述塑封體外側凸起的第一凸起，所述第一凸起與所述塑封體一體成型。
7.根據權利要求6所述的封裝體，其特征在于，所述第一凸起的橫截面的形狀為圓形、半圓形、三角形、鋸齒形、樹狀或條棒狀。
8.根據權利要求6所述的封裝體，其特征在于，所述塑封體的各個拐角處的第一凸起的橫截面的形狀相同。
9.根據權利要求6所述的封裝體，其特征在于，所述第一凸起的橫截面的圖形為圓滑過度的連續圖形。
10.根據權利要求6所述的封裝體，其特征在于，在所述塑封體的側壁設置有朝向所述塑封體外側凸起的第二凸起。
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