[實(shí)用新型]具備高散熱性的數(shù)字音頻處理器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721790834.2 | 申請日： | 2017-12-18 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207602228U | 公開（公告）日： | 2018-07-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳亦輝 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣州控智電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G11C7/16 | 分類號(hào)： | G11C7/16;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 510800 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 數(shù)字音頻處理器 散熱殼體 導(dǎo)熱板 下端 本實(shí)用新型 處理器殼體 高散熱性 主板本體 左右兩側(cè) 上端 方形孔 集熱板 散熱 保護(hù)裝置 支撐柱頂端 電器元件 散熱風(fēng)扇 使用壽命 水冷散熱 水冷循環(huán) 支撐底座 主動(dòng)散熱 過濾網(wǎng) 散熱片 支撐柱 | ||
1.一種具備高散熱性的數(shù)字音頻處理器，其特征在于：包括散熱殼體(1)，所述散熱殼體(1)下端左右兩側(cè)均設(shè)有支撐底座(2)，所述散熱殼體(1)右端設(shè)有散熱風(fēng)扇(3)，所述散熱殼體(1)左側(cè)設(shè)有過濾網(wǎng)(16)，所述散熱殼體(1)上端設(shè)有處理器殼體(20)，所述處理器殼體(20)下端中部設(shè)有方形孔，所述方形孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)熱板(9)，所述導(dǎo)熱板(9)下端設(shè)有一號(hào)散熱片(8)，所述導(dǎo)熱板(9)上端設(shè)有集熱板(10)，所述集熱板(10)左右兩側(cè)均設(shè)有支撐柱(11)，所述支撐柱(11)頂端設(shè)有數(shù)字音頻處理器主板本體(12)，所述數(shù)字音頻處理器主板本體(12)上方設(shè)有水冷循環(huán)管(13)，所述水冷循環(huán)管(13)的中部貫穿處理器殼體(20)中部的夾層，所述水冷循環(huán)管(13)右側(cè)上端設(shè)有循環(huán)泵(14)，所述水冷循環(huán)管(13)上端部設(shè)置在二號(hào)散熱片(15)內(nèi)，所述二號(hào)散熱片(15)上部貫穿處理器殼體(20)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具備高散熱性的數(shù)字音頻處理器，其特征在于：所述散熱殼體(1)與處理器殼體(20)通過螺栓固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具備高散熱性的數(shù)字音頻處理器，其特征在于：所述導(dǎo)熱板(9)與處理器殼體(20)之間設(shè)有密封墊(19)，所述導(dǎo)熱板(9)通過三號(hào)固定螺釘(18)與處理器殼體(20)固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具備高散熱性的數(shù)字音頻處理器，其特征在于：所述散熱風(fēng)扇(3)包括電機(jī)支架(4)，所述電機(jī)支架(4)上設(shè)有電機(jī)(6)，所述電機(jī)(6)輸出軸上設(shè)有扇葉(5)，所述電機(jī)支架(4)通過一號(hào)固定螺釘(7)與散熱殼體(1)固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具備高散熱性的數(shù)字音頻處理器，其特征在于：所述集熱板(10)通過二號(hào)螺釘(17)與導(dǎo)熱板(9)固定連接，所述支撐底座(2)下端套設(shè)有防滑橡膠墊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具備高散熱性的數(shù)字音頻處理器，其特征在于：所述支撐柱(11)通過螺栓與數(shù)字音頻處理器主板本體(12)固定連接。
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