[實用新型]布膠裝置有效
| 申請號: | 201721785669.1 | 申請日: | 2017-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN207542210U | 公開(公告)日: | 2018-06-26 |
| 發明(設計)人: | 賴宏能;張木慶 | 申請(專利權)人: | 均華精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨;李林 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 供膠單元 載膠單元 布膠裝置 承載臺 樹脂 本實用新型 一次性 模穴 | ||
本實用新型提供一種布膠裝置,其包含有一供膠單元;以及一載膠單元,其設于該供膠單元的下方;其中,該供膠單元提供樹脂給該載膠單元,該載膠單元一次性將該樹脂提供給一承載臺或該承載臺的模穴。
技術領域
本實用新型涉及一種布膠裝置,尤指一種能一次性提供適量與適當分布的樹脂,以供大面積封裝程序所需的裝置。
背景技術
在先進半導體封裝制程中為求輕、薄、短、小的集成電路,發展出扇型封裝技術,憑借大尺寸的載板將集成電路布置在其上以進行后制程,此制程可得較佳的產品品質及產能,以提高制程及產品的競爭力。
因大尺寸載板封裝的面積大,封裝的樹脂材料受限于材料特性因素,樹脂為熱固性材料受熱后即產生特性反應,必須在特定時間內完成填裝制程。
綜合上述,現有的扇型封裝技術具有至少兩個缺點。一為將樹脂直接布在載板上,再將載板與樹脂一同加熱并封裝,樹脂會因受熱時間過長且不均,產品品質不佳。二為將樹脂直接布自壓模模穴內,因布膠面積大因而所需時間長,樹脂受熱時間不均,影響其流動性與封裝品質。
實用新型內容
本實用新型提供一種布膠裝置,其能掌握封裝樹脂在允許的時間內,一次性提供適量與適當分布的樹脂,以完成封裝程序。
基于上述,本實用新型提出一種布膠裝置,其特征是包括:
一供膠單元;以及,
一載膠單元,其設于該供膠單元的下方;
其中,該供膠單元提供樹脂給該載膠單元,該載膠單元一次性將該樹脂提供給一承載臺或該承載臺的模穴。
所述的布膠裝置,其中:該供膠單元具有一移動模塊、一滴料模塊與一控量模塊,該移動模塊耦接該滴料模塊,該控量模塊設于該滴料模塊的底端。
所述的布膠裝置,其中:該載膠單元具有一擋膠板、一導膠板與一開關模塊,該導膠板設于該擋膠板的頂端,該開關模塊設于該擋膠板與該導膠板之間。
所述的布膠裝置,其中:該擋膠板具有復數個開孔,該導膠板具有復數個閘件,該開孔位于二閘件之間。
所述的布膠裝置,其中:該閘件的兩側邊具有一引料斜面。
所述的布膠裝置,其中:該開關模塊具有一推件、至少一導件與至少一復原件,該推件設于該導膠板的一端,并且突出于該擋膠板的外部,該導件設于該導膠板的至少一側邊,并且位于該擋膠板與該導膠板之間,該復原件被該導件所貫穿,該復原件的一端耦接該導膠板,該復原件的另一端耦接該擋膠板。
所述的布膠裝置,其中:還具有一控制單元,該控制單元信號連接該供膠單元與該載膠單元,該控制單元控制該供膠單元在一設定路徑與一設定速度相對于該載膠單元移動,并且該控制單元使該供膠單元在以一定量或定速或定量且定速提供該樹脂給該載膠單元,該控制單元控制一動力源,該動力源驅動該導膠板,以使該導膠板相對于該擋膠板往復移動。
基于上述,本實用新型的布膠裝置,其先利用精密定量的供膠單元提供樹脂,以使供膠單元將樹脂布于載膠單元。待供膠單元將樹脂布于載膠單元后,載膠單元移動至承載臺的上方,或者承載臺相對于載膠單元上升至一設定距離。載膠單元提供樹脂給承載臺或承載臺的模穴。待樹脂已位于承載臺或模穴后,載膠單元系回到最初位置,或者承載臺系下降至最初位置。承載臺對樹脂加熱,以進行大尺寸的載板與集成電路的結合制程。
為讓本實用新型的上述特征和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合所附圖式作詳細說明如下。
附圖說明
圖1為本實用新型的一種布膠裝置的立體示意圖。
圖2為本實用新型的一種布膠裝置的俯視示意圖。
圖3為一供膠單元與一載膠單元的立體示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





