[實用新型]一種光源板有效
| 申請號: | 201721777773.6 | 申請日: | 2017-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN207486480U | 公開(公告)日: | 2018-06-12 |
| 發明(設計)人: | 徐定坤 | 申請(專利權)人: | 東莞市多普迪環保科技有限公司 |
| 主分類號: | F21K9/20 | 分類號: | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/02;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 深圳市智圈知識產權代理事務所(普通合伙) 44351 | 代理人: | 韓紹君 |
| 地址: | 523000 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光層 反射層 耐壓層 鏡面鋁 鋁基板 光效 耐壓 電子元器件 陶瓷基板層 從上至下 規格產品 熱電分離 同心圓層 有效解決 半徑比 反光率 高導熱 高光效 光源板 固晶 硅脂 晶片 粘接 光源 電路 | ||
1.一種光源板,其特征在于:由上至下依次設置有發光層、反射層和耐壓層,所述發光層、所述反射層和所述耐壓層為三個同心圓層;所述發光層、所述反射層及所述耐壓層相鄰兩層之間通過硅脂粘接;還包括若干電子元器件,所述電子元器件設置在所述耐壓層上。
2.根據權利要求1所述的光源板,其特征在于:所述發光層為LED發光晶片,所述反射層為鏡面鋁層,所述反射層的半徑大于所述發光層的半徑;所述耐壓層為單面鋁基板或陶瓷基板層,所述耐壓層的半徑比所述發光層和所述反射層的半徑大。
3.根據權利要求1所述的光源板,其特征在于:所述電子元器件包括有電阻、整流橋堆、恒壓芯片、保險管和接線焊盤,所述電阻、所述整流橋堆、所述恒壓芯片、所述保險管和所述接線焊盤與所述耐壓層為電連接;所述耐壓層的邊緣還設置有螺絲位和接線位。
4.根據權利要求1或3所述的光源板,其特征在于:所述電子元器件的表層還設置一封密封膠層。
5.根據權利要求1所述的光源板,其特征在于:所述發光層的表層還封裝有硅膠層。
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