[實(shí)用新型]一種指紋芯片的封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721773042.4 | 申請(qǐng)日： | 2017-12-18 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207651469U | 公開（公告）日： | 2018-07-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王之奇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/29 | 分類號(hào)： | H01L23/29;H01L21/56;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 王寶筠 |
| 地址： | 215021 江蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 封裝結(jié)構(gòu) 電子設(shè)備 指紋芯片 本實(shí)用新型 小型化設(shè)計(jì) 塑封層 電路板 承載基板 封裝保護(hù) 塑封材料 集成度 封裝 固化 | ||
1.一種指紋芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：
指紋芯片，所述指紋芯片具有相對(duì)的正面以及背面；所述指紋芯片的正面具有感應(yīng)單元以及與所述感應(yīng)單元電性連接的焊墊；所述指紋芯片的背面具有焊接凸起，所述焊接凸起與所述焊墊電性連接；
覆蓋所述指紋芯片的側(cè)面以及背面的塑封層，所述塑封層露出所述焊接凸起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：
封裝基板，所述封裝基板具有容納孔；
其中，所述指紋芯片位于所述容納孔內(nèi)；所述焊接凸起位于所述容納孔外；所述塑封層覆蓋所述封裝基板露出所述焊接凸起的一側(cè)表面，且填充所述容納孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：介電常數(shù)大于設(shè)定閾值的保護(hù)層；
其中，所述保護(hù)層覆蓋所述指紋芯片的正面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護(hù)層還覆蓋所述封裝基板對(duì)應(yīng)所述指紋芯片的正面的表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述設(shè)定閾值不小于7。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝基板具有第一表以及第二表面，所述指紋芯片的正面對(duì)應(yīng)的一端與所述第一表面齊平，所述焊接凸起露出所述第二表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝基板包括基材，所述基材用于承載塑封材料，以形成所述塑封層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝基板還包括設(shè)置在所述基材表面的互聯(lián)電路，所述互聯(lián)電路用于電性連接外部電路和/或電子元件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述指紋芯片的背面具有通孔；
覆蓋所述通孔側(cè)壁的絕緣層；
覆蓋所述絕緣層的再布線層，所述再布線層在所述通孔的底部與所述焊墊電性連接，且延伸至所述通孔的外部；
覆蓋所述再布線層的阻焊層，所述阻焊層具有開口用于露出所述再布線層，所述焊接凸起位于所述開口與所述再布線層電性連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝基板為硅基板或是PCB電路板。
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