[實用新型]散熱器

有效

• 申請號: 201721742304.0
• 申請日: 2017-12-14
• 公開（公告）號: CN207573822U
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 陳啟興;周偉績
• 申請（專利權）人: 蘇州眾能醫療科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 杭州凱知專利代理事務所(普通合伙) 33267
• 代理人: 邵志

本申請公開了一種散熱器，其包括：散熱鋁材，PCB板，設于所述PCB板上、且與所述散熱鋁材接觸布置的功率發熱元件；所述散熱鋁材內貫通開設有至少一條液冷流道。本申請這種散熱器具有超高散熱性能的散熱器，能夠迅速吸收功率發熱元件的工作熱量，保證功率模塊箱溫度控制在正常范圍以內。

技術領域

本申請涉及散熱領域，具體涉及一種散熱器，用于對功率發熱元件的吸散熱。

背景技術

眾所周知，功率模塊箱中，高溫是集成電路的大敵。高溫不但會導致系統運行不穩，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。高溫往往與散熱器體積往往從正比，溫度越高，散熱器需求的體積往往越大，散熱器的作用就是將這些熱量吸收，然后發散到機箱內或者機箱外，保證功率模塊箱溫度能控制在正常范圍以內。

多數散熱器通過和發熱部件表面接觸，吸收熱量，再通過各種方法將熱量傳遞到遠處，比如機箱內的空氣中，然后機箱將這些熱空氣傳到機箱外，完成計算機的散熱。散熱器的種類非常多，CPU、顯卡、主板芯片組、硬盤、機箱、電源甚至光驅和內存都會需要散熱器。依照從散熱器帶走熱量的方式，可以將散熱器分為主動散熱和被動散熱。前者常見的是風冷散熱器，而后者常見的就是散熱片。進一步細分散熱方式，可以分為風冷，熱管，液冷，半導體制冷，壓縮機制冷等等，而市場主流的，也是最熱銷的散熱器主要為風冷散熱器。

而散熱器市場應用少之又少，開發體積小又能實現大功率散熱要求的散熱模組，市場應用前景廣闊。

發明內容

本申請的目的是：針對現有技術的不足，提出一種用于功率模塊箱的具有超高散熱性能的散熱器，以迅速吸收功率模塊箱內功率發熱元件的工作熱量，保證功率模塊箱溫度控制在正常范圍以內。

為了達到上述目的，本申請的技術方案是：

一種散熱器，包括：

散熱鋁材，

PCB板，以及

設于所述PCB板上、且與所述散熱鋁材接觸布置的功率發熱元件；

所述散熱鋁材內貫通開設有至少一條液冷流道。

本申請在上述技術方案的基礎上，還包括以下優選方案：

所述液冷流道至少設置有兩條，這些液冷流道的兩端分別設置與所述散熱鋁材固定連接的帶有進液緩沖腔的進液匯流板和帶有出液緩沖腔的出液匯流板，所述進液匯流板上開設有與所述進液緩沖腔相通的進液接口，所述出液匯流板上開設有與所述出液緩沖腔相通的出液接口，各條所述液冷流道均與所述進液緩沖腔和所述出液緩沖腔相連通。。

所述進液接口的進液方向垂直于所述液冷流道的進液方向。

所述出液接口的出液方向垂直于所述液冷流道的出液方向。

所述液冷流道至少設置有兩條，這些液冷流道的一端設置有與所述散熱鋁材固定連接的進出液匯流板，這些液冷流道的兩端分別設置與所述散熱鋁材固定連接的進出液板和回流板，所述進出液板成型有與其中一部分所述液冷流道相通的進液緩沖腔以及與其余部分所述液冷流道相通的出液緩沖腔，所述回流板成型有與各條所述液冷流道均相通的回流緩沖腔，所述進出液板上開設有與所述進液緩沖腔相通的進液接口以及與所述出液緩沖腔相通的出液接口。

所述進液接口的進液方向垂直于所述液冷流道的進液方向。

所述出液接口的出液方向垂直于所述液冷流道的出液方向。

所述液冷流道共設置有八條，其中四條與所述進液緩沖腔相通，另外四條與出液緩沖腔相通。

所述散熱鋁材內貫通設置有直線延伸的散熱風道，各條所述液冷流道呈環形間隔布置在所述散熱風道的外圍、且與所述散熱風道平行分布。