[實用新型]一種電子設備及其連接結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721741418.3 | 申請日: | 2017-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN207651702U | 公開(公告)日: | 2018-07-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 江傳烈 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市英威騰自動控制技術有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/70 | 分類號: | H01R12/70;H01R13/629;H01R13/625 |
| 代理公司: | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人: | 林燕云 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 第一模塊 卡接結(jié)構(gòu) 連接結(jié)構(gòu) 電子設備 排座 本實用新型 插接組件 卡接組件 模塊連接 連接面 排針 電路模塊 電性連接 連接操作 可拆卸 卡接 | ||
本實用新型實施例提出一種電子設備及其連接結(jié)構(gòu),其中,連接結(jié)構(gòu)包括卡接組件和插接組件以實現(xiàn)兩個電路模塊之間的連接;對于卡接組件,其包括可配合使用的第一卡接結(jié)構(gòu)和第二卡接結(jié)構(gòu),分別設置于第一模塊連接面和第二模塊連接面上;對于插接組件,其包括排座和與排座相適應的排針,分別設置于第一模塊連接面和第二模塊連接面上;使用時,將第一卡接結(jié)構(gòu)與第二卡接結(jié)構(gòu)卡接在一起而使得第一模塊和第二模塊可拆卸地固定在一起,排針插入排座內(nèi)而使得第一模塊和第二模塊之間形成電性連接。采用本實用新型的連接結(jié)構(gòu),可簡化電子設備中兩個模塊間的連接,方便用戶進行連接操作,并可避免模塊間的連接易于脫落從而影響其功能的正常運行。
技術領域
本實用新型涉及電子設備技術領域,尤其涉及一種電子設備及其連接結(jié)構(gòu)。
背景技術
對于某些電子設備,例如可編程邏輯控制器(Programmable Logic Controller,簡稱PLC),其通常包括有一個主模塊和一個或多個擴展模塊。其中,PLC主模塊實現(xiàn)的是標準的功能,在某些特殊需求情況下,需要配備一個或多個擴展模塊,以實現(xiàn)多個性能指標的功能。現(xiàn)有技術中,PLC主模塊與擴展模塊采用的是軟連接,即通過使用線纜來連接主模塊與擴展模塊兩側(cè)對應的接口以實現(xiàn)功能的連通,此種方案存在以下缺點:操作不便,操作連接前需要打開接口的蓋板方能進行連接;連接之后,由于主模塊與擴展模塊兩者之間沒有固定的連接結(jié)構(gòu),容易分開并造成線纜的脫落,影響到功能的連通;另外,并排多個擴展模塊后,模塊之間的連接需要手動操作使得各個模塊緊靠在一起以縮小產(chǎn)品的整體長度,導致增加了操作難度。
實用新型內(nèi)容
本實用新型實施例提出一種電子設備及其連接結(jié)構(gòu),其中,連接結(jié)構(gòu)的設計旨在簡化電子設備中兩個模塊之間的連接,以方便用戶進行連接操作,并可避免模塊間的連接易于脫落從而影響其功能的正常運行。
第一方面,本實用新型實施例提出一種連接結(jié)構(gòu),用于實現(xiàn)第一模塊和第二模塊之間的連接,其包括:
卡接組件,所述卡接組件包括設置于第一模塊連接面上的第一卡接結(jié)構(gòu),以及設置于第二模塊上可與所述第一卡接結(jié)構(gòu)配合使用的第二卡接結(jié)構(gòu);
插接組件,所述插接組件包括設置于第一模塊連接面上的排座,以及設置于第二模塊連接面上與所述排座相適應的排針;
使用時,所述第一卡接結(jié)構(gòu)與所述第二卡接結(jié)構(gòu)卡接在一起而將第一模塊和第二模塊可拆卸地固定在一起,所述排針插入所述排座內(nèi)而使得所述第一模塊和第二模塊之間形成電性連接。
其進一步技術方案為,所述插接組件還包括形成于所述排座外圍的環(huán)形槽以及包圍所述排針且可插入所述環(huán)形槽的圍板。
其進一步技術方案為,所述圍板的外表面上設置有一個或多個凸點結(jié)構(gòu),所述環(huán)形槽內(nèi)對應于所述凸點結(jié)構(gòu)的位置設置有凹槽。
其進一步技術方案為,所述連接結(jié)構(gòu)還包括導向組件,所述導向組件包括設置于第一模塊連接面上的導向通孔以及設置于第二模塊連接面上與所述導向通孔大小及位置相適應的導向凸起;所述導向凸起在連接方向上的高度大于所述圍板的高度,所述連接方向為第一模塊與第二模塊進行連接的方向。
其進一步技術方案為,所述連接結(jié)構(gòu)包括三個所述導向組件,其中兩導向通孔對稱設置于第一模塊連接面的下方左右兩側(cè),另一導向通孔設置于第一模塊連接面的上方中間位置;相應地,其中兩導向凸起對稱設置于第二模塊連接面的下方左右兩側(cè),另一導向凸起設置于第二模塊連接面的上方中間位置。
其進一步技術方案為,所述第一卡接結(jié)構(gòu)為一卡鉤,所述第二卡接結(jié)構(gòu)包括卡接通孔和滑扣;其中,所述卡接通孔設置于第二模塊連接面上與所述卡鉤相對應的位置處以供所述卡鉤插入,所述滑扣包括設置于第二模塊側(cè)面的操作部以及伸入所述第二模塊內(nèi)的第一擋板;操作所述操作部時,所述第一擋板可卡于所述卡鉤上或與所述卡鉤相脫離。
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