[實(shí)用新型]一種多層高密度PCB電路板制造后冷卻裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721706569.5
• 申請(qǐng)日: 2017-12-11
• 公開（公告）號(hào): CN207692165U
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張重剛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)運(yùn)營(yíng)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 廣州高炬知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44376
• 代理人: 薛鵬

本實(shí)用新型公開了一種多層高密度PCB電路板制造后冷卻裝置，包括裝置主殼體，所述裝置主殼體頂端中部連接有換氣管道，且換氣管道頂端安裝有抽氣機(jī)，所述裝置主殼體底部左側(cè)前后兩端均連接有左側(cè)架高桿，且左側(cè)架高桿下端內(nèi)部?jī)啥司O(shè)置有螺紋通孔，所述右側(cè)架高桿下端連接有冷凝液流動(dòng)管道，且冷凝液流動(dòng)管道前端左側(cè)安裝有冷凝液進(jìn)口管道，所述冷凝液流動(dòng)管道后端右側(cè)連接有冷凝液出口管道，且冷凝液出口管道外部設(shè)置有裝置主殼體，所述冷凝液流動(dòng)管道底端連接有空氣降溫室。該多層高密度PCB電路板制造后冷卻裝置結(jié)構(gòu)緊湊，便于制造，且無需特殊移動(dòng)制作后的多層高密度PCB電路板，在多層高密度PCB電路板正常運(yùn)輸過程中即可對(duì)制作后的多層高密度PCB電路板進(jìn)行降溫，更加節(jié)省時(shí)間，提高降溫效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及多層高密度電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種多層高密度PCB電路板制造后冷卻裝置。

背景技術(shù)

在印制電路板(PCB)出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當(dāng)代，電路面板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而最成功的是1925年，美國(guó)的CharlesDucas在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線，PCB電路板在進(jìn)行電鍍之后均需要冷卻。

PCB(Printed Circuit Board)印制板，也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。

PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展，以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA)，使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板(SLC)以來，各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

常用的多層高密度PCB電路板冷卻裝置存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜，目前的冷卻技術(shù)且均需要將電路板移動(dòng)到特定的機(jī)器之中進(jìn)行冷卻，消耗大量時(shí)間及人工。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種多層高密度PCB電路板制造后冷卻裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種多層高密度PCB電路板制造后冷卻裝置，包括裝置主殼體，所述裝置主殼體頂端中部連接有換氣管道，且換氣管道頂端安裝有抽氣機(jī)，所述裝置主殼體底部左側(cè)前后兩端均連接有左側(cè)架高桿，且左側(cè)架高桿下端內(nèi)部?jī)啥司O(shè)置有螺紋通孔，所述裝置主殼體底部右側(cè)前后兩端均連接有右側(cè)架高桿，且右側(cè)架高桿下端內(nèi)部?jī)蓚?cè)均設(shè)置有螺紋通孔，所述裝置主殼體內(nèi)部上方設(shè)置有加速換氣室，且加速換氣室頂端前方安裝有第一風(fēng)機(jī)，所述第一風(fēng)機(jī)后方連接有第二風(fēng)機(jī)，且第二風(fēng)機(jī)外部設(shè)置有加速換氣室，所述右側(cè)架高桿下端連接有冷凝液流動(dòng)管道，且冷凝液流動(dòng)管道前端左側(cè)安裝有冷凝液進(jìn)口管道，所述冷凝液流動(dòng)管道后端右側(cè)連接有冷凝液出口管道，且冷凝液出口管道外部設(shè)置有裝置主殼體，所述冷凝液流動(dòng)管道底端連接有空氣降溫室，且空氣降溫室底部安裝有隔離板。