[實用新型]一種采用PCB電路板優化接線裝置

有效

• 申請號: 201721689437.6
• 申請日: 2017-12-07
• 公開（公告）號: CN207517507U
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 任增春;任悅寧
• 申請（專利權）人: 天津市新陽汽車電子有限公司
• 主分類號: H01F38/12
• 分類號: H01F38/12;H01F27/28;H01R12/51
• 代理公司: 天津市杰盈專利代理有限公司 12207
• 代理人: 于濤

本實用新型屬于點火線圈配套技術領域，尤其涉及一種采用PCB電路板優化接線裝置，所述引線電路板相應的插孔一端對正后插入焊接若干組合的點火線圈的引線接頭的插片，所述引線電路板相應的插孔另一端經其表面線路連接于引線電路板端部的接插端子，本實用新型解決了現有技術存在點火線圈所需焊接的插片與引線在去除線與線之間捆綁過程繁瑣，從而導致浪費時間且生產效率低下的問題，具有節省時間且提高生產效率、防止開裂現象、便于引線焊接、不會出現由于人為原因導致的誤連接的有益技術效果。

技術領域

本實用新型屬于點火線圈配套技術領域，尤其涉及一種采用PCB電路板優化接線裝置。

背景技術

目前，引線式連接方式需分三步進行焊接，如圖2所示，1.將不同顏色線束分別按照接線長度要求進行裁線；2.將不同顏色線束與相應序號輸入插片進行捆綁（搭接）焊接；3.分別將每個線圈組的引線與相應線束進行捆綁焊接，現有技術存在點火線圈所需焊接的插片與引線在去除線與線之間捆綁過程繁瑣，從而導致浪費時間且生產效率低下的問題。

發明內容

本實用新型提供一種采用PCB電路板優化接線裝置，以解決上述背景技術中提出了現有技術存在點火線圈所需焊接的插片與引線在去除線與線之間捆綁過程繁瑣，從而導致浪費時間且生產效率低下的問題。

本實用新型所解決的技術問題采用以下技術方案來實現：一種采用PCB電路板優化接線裝置，包括引線電路板，所述引線電路板相應的插孔一端對正后插入焊接若干組合的點火線圈的引線接頭的插片，所述引線電路板相應的插孔另一端經其表面線路連接于引線電路板端部的接插端子。

進一步，所述引線接頭包括初級起頭、次級起頭、初級尾頭。

進一步，所述引線電路板為PCB電路板。

進一步，所述引線電路板表面形成鏤空。

進一步，所述引線電路板將點火線圈內部環氧樹脂分為上下兩層。

有益技術效果：

1、本專利采用所述引線電路板相應的插孔一端對正后插入焊接若干組合的點火線圈的引線接頭的插片，所述引線電路板相應的插孔另一端經其表面線路連接于引線電路板端部的接插端子，由于傳統的引線式連接方式需分三步進行焊接，如圖2所示，1.將不同顏色線束分別按照接線長度要求進行裁線；2.將不同顏色線束與相應序號輸入插片進行捆綁（搭接）焊接；3.分別將每個線圈組的引線與相應線束進行捆綁焊接，通過PCB電路板連接方式只需兩部進行焊接，包括1.將PCB電路板與輸入端子插針、次級線圈起頭，2.將初級線圈引線連接到PCB電路板接線孔中，進行焊接；由于，通過PCB電路板優化接線方式，通過一步到位的連接所有需焊接的插片與引線，去除線與線之間捆綁過程，節省時間且提高生產效率。

2、本專利采用引線電路板表面形成鏤空，所述引線電路板將點火線圈內部環氧樹脂分為上下兩層，由于，采用PCB電路板中有鏤空設計，并且PCB電路板可以將點火線圈內部環氧樹脂分為上下兩層，分散環氧樹脂固化時產生的應力達到解決局部環氧樹脂開裂現象。

3、本專利采用所述引線電路板為PCB電路板，由于采用焊盤式焊接方式，便于引線焊接。

4、本專利定位焊接孔位，不會出現由于人為原因導致的誤連接。

附圖說明

圖1是本實用新型一種采用PCB電路板優化接線裝置的結構示意圖；

圖2是本實用新型一種采用PCB電路板優化接線裝置傳統接線方式的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型做進一步描述：

圖中：1-引線電路板，2-插孔，3-點火線圈，4-接插端子。

實施例：