[實用新型]一種單晶硅晶圓切片裝置

有效

• 申請號: 201721686231.8
• 申請日: 2017-12-07
• 公開（公告）號: CN207711095U
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 孔凡偉;段花山;朱坤恒
• 申請（專利權）人: 山東晶導微電子股份有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/00
• 代理公司: 濟寧匯景知識產權代理事務所(普通合伙) 37254
• 代理人: 徐國印

本實用新型公開了一種單晶硅晶圓切片裝置，包括盒體，所述盒體內設有預設數量的限位環，位于頂部的所述限位環設有抵壓機構，所述限位環通過支撐桿與盒體的內側壁連接，所述盒體內設有活動塊，所述活動塊上固定連接有上固定板和下固定板，所述上固定板的頂部固定連接有電機，本實用新型通過限位環、抵壓機構和螺栓將硅晶棒穩定在限位環內，在打開電機的開關，則電機通過轉軸帶動切片的轉動，在通過轉動L型把手帶動螺紋桿的轉動，從而螺紋桿帶動活動塊的運動，則活動塊帶動切刀的運動，則通過切刀完成對硅晶棒的切片處理，由于限位環的作用保證切片厚度一致，通過機械運動，解決生產速度緩慢的問題。

技術領域

本實用新型涉及切片裝置技術領域，尤其涉及一種單晶硅晶圓切片裝置。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

目前在晶圓切片的過程中，是通過將硅晶棒進行切片處理，從而產生晶圓，但目前在切片是通過人工進行切片，這樣導致在切片的過程中角度不好把握，即是晶圓的厚度不統一，進而不方便人們的使用，另外由于人工切片速度緩慢，不利于生產。

為此，我們設計了一種單晶硅晶圓切片裝置。

發明內容

本實用新型的目的是為了解決硅晶棒在切片處理時，角度不好把控和人工生產速度緩慢的問題，而提出的一種單晶硅晶圓切片裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種單晶硅晶圓切片裝置，包括盒體，所述盒體內設有預設數量的限位環，位于頂部的所述限位環設有抵壓機構，所述限位環通過支撐桿與盒體的內側壁連接，所述盒體內設有活動塊，所述活動塊上固定連接有上固定板和下固定板，所述上固定板的頂部固定連接有電機，所述電機的輸出端固定連接有轉軸，所述轉軸上固定套接有預設數量的切刀，所述切刀位于相鄰兩個限位環之間，所述盒體內轉動連接有螺紋桿，所述活動塊上設有與螺紋桿對應的螺紋口，所述螺紋桿的一端貫穿盒體并固定連接有L型把手，所述盒體內固定連接有固定軸，所述活動塊上設有與固定軸對應的通口。

優選地，所述抵壓機構包括限位盤，所述限位盤的底部設有抵壓盤，所述抵壓盤的頂部固定連接有銜接桿，所述銜接桿的頂部貫穿限位盤并向上延伸，所述銜接桿上套設有彈簧，所述彈簧的兩端分別與抵壓盤的頂部和限位盤的底部連接。

優選地，所述限位盤通過預設數量的螺栓與頂部的限位環連接。

優選地，所述轉軸上固定套接有預設數量的限位套，所述限位套位于切刀的兩側。

優選地，所述通口內固定連接有滑塊，所述固定軸上設有與滑塊對應的滑槽。

優選地，所述盒體上設有與螺紋桿對應的貫穿口，所述貫穿口的內側壁等距環繞設有預設數量的收納槽，所述收納槽內設有滾珠，所述滾珠與螺紋桿接觸。

本實用新型通過限位環、抵壓機構和螺栓將硅晶棒穩定在限位環內，在打開電機的開關，則電機通過轉軸帶動切片的轉動，在通過轉動L型把手帶動螺紋桿的轉動，從而螺紋桿帶動活動塊的運動，則活動塊帶動切刀的運動，則通過切刀完成對硅晶棒的切片處理，由于限位環的作用保證切片厚度一致，通過機械運動，解決生產速度緩慢的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種單晶硅晶圓切片裝置的結構示意圖；

圖2為本實用新型提出的一種單晶硅晶圓切片裝置的俯視結構示意圖。

圖中：1盒體、2支撐桿、3限位環、4活動塊、5上固定板、6下固定板、7電機、8轉軸、9切刀、10螺紋桿、11 L型把手、12固定軸、13抵壓機構、131限位盤、132抵壓盤、133銜接桿、134彈簧、14螺栓、15限位套。