[實用新型]LED芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201721684857.5
• 申請日: 2017-12-05
• 公開（公告）號: CN207664062U
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 楊濤;陶賢文;許晉源
• 申請（專利權）人: 惠州雷通光電器件有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/50;H01L25/075
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 郭瑋;李雙皓

本實用新型提供一種LED芯片封裝結構，包括綠光芯片、藍光芯片、擋光層及熒光層，所述擋光層包括第一透光基體及與所述第一透光基體混合的擋光粉，用于覆蓋所述綠光芯片的出光面，遮擋部分綠光，所述熒光層包括第二透光基體及與所述第二透光基體混合的紅色熒光粉，用于覆蓋所述藍光芯片的出光面，使部分藍光用于激發所述紅色熒光粉發出紅光。

技術領域

本實用新型涉及LED背光技術領域，特別是涉及LED芯片封裝結構。

背景技術

LED作為一種新興固體光源，具有顯著的節能和壽命優勢，已廣泛應用于照明和顯示領域。而隨著LED背光技術的不斷發展，消費者對LED色域的范圍要求越來越高，對可以實現高色域的LED需求不斷增加。

傳統的LED背光技術中，一般采用多顆藍、綠光的芯片組合，同時點涂紅色熒光膠的方式來實現背光源所需要的白色光譜。該技術中需要多顆藍、綠光芯片的組合來實現背光源所需要的白色光譜，結構復雜，不容易實現。而且，該技術在單路控制的條件下很難實現背光源所需求的白光光譜，往往需要采用雙路控制，一路控制綠光芯片，另一路控制藍光芯片。而雙路控制又往往會造成配套的PCB板的結構復雜，需要使用兩個電源，不利于應用。

實用新型內容

基于此，有必要提供一種可以單路控制、結構簡單，容易實現的LED芯片封裝結構及其制備方法。

一種LED芯片封裝結構，包括綠光芯片、藍光芯片、擋光層及熒光層，所述擋光層包括第一透光基體及與所述第一透光基體混合的擋光粉，用于覆蓋所述綠光芯片的出光面，遮擋部分綠光，所述熒光層包括第二透光基體及與所述第二透光基體混合的紅色熒光粉，用于覆蓋所述藍光芯片的出光面，使部分藍光用于激發所述紅色熒光粉發出紅光。

在其中一個實施例中，所述擋光粉為直徑5nm-50nm的白色二氧化硅粉末。

在其中一個實施例中，還包括混光層，所述混光層位于所述擋光層及所述熒光層外部，所述混光層包括第三透光基體及與所述第三透光基體混合的混光粉，所述綠光芯片的部分綠光能夠進入所述混光層，所述藍光芯片的部分藍光及所述熒光層的紅光能夠進入所述混光層，紅、藍、綠三色光能夠在所述混光層中混勻混合。

在其中一個實施例中，所述混光粉為直徑2um-10um的白色二氧化硅粉末。

在其中一個實施例中，所述第一透光基體及所述第二透光基體中的至少一種，以及所述第三透光基體為封裝膠，用于形成芯片封裝層。

在其中一個實施例中，所述LED芯片封裝結構為芯片級封裝結構，包括綠光芯片級封裝芯片、藍光芯片級封裝芯片及所述混光層；

所述綠光芯片級封裝芯片包括所述綠光芯片及所述擋光層，所述擋光層的所述第一透光基體為封裝膠，用于封裝所述綠光芯片；

所述藍光芯片級封裝芯片包括所述藍光芯片及所述熒光層，所述熒光層的所述第二透光基體為封裝膠，用于封裝所述藍光芯片；

所述混光層的所述第三透光基體為封裝膠，將所述綠光芯片級封裝芯片與所述藍光芯片級封裝芯片共同封裝為所述芯片級封裝結構。

在其中一個實施例中，還包括多個焊盤，所述多個焊盤用于分別與所述綠光芯片及所述藍光芯片的正、負電極固定連接，并暴露于所述芯片級封裝結構表面。

在其中一個實施例中，所述綠光芯片及所述藍光芯片之間串聯連接，且所述綠光芯片與所述藍光芯片相鄰設置的電極極性相反。

在其中一個實施例中，所述綠光芯片及所述藍光芯片之間并聯連接，且所述綠光芯片與所述藍光芯片相鄰設置的電極極性相同。