[實用新型]一種過孔結構改良的電路板有效
| 申請號: | 201721678141.4 | 申請日: | 2017-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN207531174U | 公開(公告)日: | 2018-06-22 |
| 發明(設計)人: | 張東鋒 | 申請(專利權)人: | 東莞聯橋電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11 |
| 代理公司: | 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 蔣亞兵 |
| 地址: | 523378 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 彈性橡膠筒 線路層 絕緣過渡層 電連接 銅箔片 元器件引腳 貫穿 導電筒 孔結構 元器件 焊盤 內壁 粘接 改良 焊料 電路板 彈性壓縮 焊料填充 夾持固定 作業流程 穿孔 連通 電路 穿過 包圍 | ||
1.一種過孔結構改良的電路板,包括線路層(1)、絕緣過渡層(2),所述絕緣過渡層(2)固定連接在所述線路層(1)底部,其特征在于,所述絕緣過渡層(2)一側貫穿設置有彈性橡膠筒(3),所述彈性橡膠筒(3)內壁上粘接有銅箔片(4),所述銅箔片(4)包圍形成一導電筒,所述線路層(1)一側貫穿設置有與所述銅箔片(4)電連接的焊盤(5),所述焊盤(5)上貫穿設置有與所述彈性橡膠筒(3)筒內連通的穿孔(51)。
2.根據權利要求1所述的一種過孔結構改良的電路板,其特征在于,所述絕緣過渡層(2)底部固定連接有元件座(6),所述元件座(6)一側貫穿設置有與所述彈性橡膠筒(3)筒內連通的插腳孔(61)。
3.根據權利要求1所述的一種過孔結構改良的電路板,其特征在于,所述焊盤(5)與所述絕緣過渡層(2)之間涂覆有導電膏。
4.根據權利要求1所述的一種過孔結構改良的電路板,其特征在于,所述穿孔(51)內涂覆有導電膏。
5.根據權利要求1所述的一種過孔結構改良的電路板,其特征在于,所述彈性橡膠筒(3)為硅橡膠圓筒。
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