[實用新型]一種載片盒有效
| 申請號: | 201721677831.8 | 申請日: | 2017-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN207896069U | 公開(公告)日: | 2018-09-21 |
| 發明(設計)人: | 徐炳飛 | 申請(專利權)人: | 中建材浚鑫科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102 | 代理人: | 姚姣陽 |
| 地址: | 214443 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 載片盒 底板 長方體盒體 硅片碎片 背板 側板 卡槽 本實用新型 正方形結構 側板平行 與操作 邊長 敞口 劃傷 片盒 圍設 沾污 生產成本 匹配 運輸 搬運 合格率 體內 | ||
本實用新型揭示了一種載片盒,用于運輸硅片,所述載片盒包括底板、背板和側板,所述底板、背板和側板圍設成一個長方體盒體,所述長方體盒體的頂部及至少一個側部為敞口開設,所述盒體內開設有至少4個用于放置硅片的卡槽,每個所述卡槽的方向與側板平行,所述硅片為正方形結構,所述卡槽的長度與硅片邊長相匹配。該載片盒在使用過程中搬運方便且安全可靠,在使用過程中降低了硅片與操作人員手的接觸時間,解決了劃傷和硅片被沾污的問題,且在運輸途中不易造成硅片碎片,提高了合格率,降低了硅片碎片率,大大地降低了生產成本,適合在產業上推廣使用。
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池技術領域,更具體地說,涉及一種載片盒。
背景技術
多晶硅電池片的工藝制造流程是:1、清洗制作絨面;2、擴散制作PN結;3、背腐蝕去磷硅玻璃;4、PECVD鍍膜;5、絲網印刷電極燒結;6、測試包裝。從完成切片后的硅片開始一次經過清洗制絨、擴散制結、邊緣刻蝕去背腐、PECVD、絲網印刷、烘干燒結、測試分選,由此得到合格的電池片和不良品。其中清洗制絨是指去除沾污在硅片表面的油污等、清洗切割損傷層、制作金字塔狀的絨面;擴散制結指的是擴散磷形狀PN結,產生光生伏特效應;邊緣刻蝕去背腐是指去除硅片四周及背面的PN結、背面拋光并去除擴散后形成的PSG;PECVD是指利用在等離子體輝光放電狀態下,在硅片絨面形成一層淡藍色氮化硅減反射膜;絲網印刷是指在硅太陽電池生產工藝中將含有金屬的導電漿料透過絲網網孔壓印在硅片上形成電路或電極,在這個過程中 清洗和背腐需要定時監控刻蝕量。現有技術中,清洗和背腐定時監控刻蝕量的稱重片是手拿,接觸時間久,每次稱重三片,不好拿,易造成片子沾污、劃傷和碎片。
發明內容
本實用新型的目的就是為了解決現有技術中存在的上述問題,提供一種載片盒。
本實用新型的目的將通過以下技術方案得以實現:一種載片盒,用于運輸硅片,所述載片盒包括底板、背板和側板,所述底板、背板和側板圍設成一個長方體盒體,所述長方體盒體的頂部及至少一個側部為敞口開設,所述盒體內開設有至少4個用于放置硅片的卡槽,每個所述卡槽的方向與側板平行,所述硅片為正方形結構,所述卡槽的長度與硅片邊長相匹配。
優選地,每個所述卡槽內均設有柔面層。
優選地,所述卡槽等間距地開設于盒體內。
優選地,所述底板的下方設置有至少2個滾動裝置,所述滾動裝置滾動帶動載片盒運動。
優選地,所述底板的側面設置有至少2個滾動裝置,所述滾動裝置滾動帶動載片盒運動。
優選地,所述滾動裝置還包括一個自鎖結構,所述自鎖結構用于控制滾動裝置的開閉。
優選地,所述側板或背板上設置有用于運輸的把手。
本實用新型技術方案的優點主要體現在:該載片盒在使用過程中搬運方便且安全可靠,在使用過程中降低了硅片與操作人員手的接觸時間,解決了劃傷和硅片被沾污的問題,且在運輸途中不易造成硅片碎片,提高了合格率,降低了硅片碎片率,大大地降低了生產成本,適合在產業上推廣使用。
附圖說明
圖1是本實用新型載片盒的結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型的目的、優點和特點,將通過下面優選實施例的非限制性說明進行圖示和解釋。這些實施例僅是應用本實用新型技術方案的典型范例,凡采取等同替換或者等效變換而形成的技術方案,均落在本實用新型要求保護的范圍之內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





