[實用新型]電控柜半導體制冷空調有效
| 申請號: | 201721665851.3 | 申請日: | 2017-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN207865755U | 公開(公告)日: | 2018-09-14 |
| 發明(設計)人: | 付光 | 申請(專利權)人: | 杭州科夢自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | F25B21/02 | 分類號: | F25B21/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京商專永信知識產權代理事務所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 邢若蘭;高之波 |
| 地址: | 310000 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱機構 風扇 半導體制冷片 電控柜 半導體制冷 本實用新型 鉚釘 空調 制冷劑 回轉效應 殼體頂部 旋轉部件 冷端 冷源 熱端 污染源 噪音 震動 | ||
本實用新型公開了電控柜半導體制冷空調,設于電控柜的殼體頂部,其特征在于,空調包括散熱機構、半導體制冷片和風扇,散熱機構包括第一散熱機構和第二散熱機構,風扇包括第一風扇和第二風扇,半導體制冷片的熱端與第一散熱機構通過鉚釘相連接,第一散熱機構的另一側設有第一風扇,半導體制冷片的冷端與第二散熱機構通過鉚釘相連接,第二散熱機構的另一側設有第二風扇。本實用新型的裝置,采用半導體制冷片作為特種冷源,不需要任何制冷劑,可連續工作,沒有污染源,沒有旋轉部件,不會產生回轉效應,工作時沒有震動和噪音,壽命長,安裝容易。
技術領域
本實用新型涉及電控柜領域,特別涉及電控柜半導體制冷空調。
背景技術
20世紀以來,電子技術取得了巨大的進展,特別是以數字化為標志的控制革命幾乎可以完成人類所需要作的全部工作,數字化的電控柜使機械的工作速度和精度迅速提高,但與此同時電控柜自身的發熱、故障、污染問題也相繼產生,嚴重地影響到設備安全工作的程度,因此,電控柜專用的溫控裝置也應運而生。原降溫裝置是在每臺電控柜的柜門上安裝一個小型空調(簡稱為門置式空調),由于受到柜門安裝位置和柜門強度的限制,安裝麻煩,制冷量不大,降溫效果差,達不到設備的技術要求,設備經常報警,噪音。
實用新型內容
本實用新型提供了一種電控柜半導體制冷空調,能夠解決上述現有技術問題中的一種或幾種。
根據本實用新型的一個方面,提供了電控柜半導體制冷空調,設于電控柜的殼體頂部,其特征在于,空調包括散熱機構、半導體制冷片和風扇,散熱機構包括第一散熱機構和第二散熱機構,風扇包括第一風扇和第二風扇,半導體制冷片的熱端與第一散熱機構通過鉚釘相連接,第一散熱機構的另一側設有第一風扇,半導體制冷片的冷端與第二散熱機構通過鉚釘相連接,第二散熱機構的另一側設有第二風扇。
本實用新型的有益效果是,采用半導體制冷片作為特種冷源,不需要任何制冷劑,可連續工作,沒有污染源,沒有旋轉部件,不會產生回轉效應,工作時沒有震動和噪音,壽命長,安裝容易。半導體制冷片是電流換能型片件,通過輸入電流的控制,可實現高精度的溫度控制,再加上溫度檢測和控制手段,很容易實現遙控、程控、計算機控制,便于組成自動控制系統。半導體制冷片熱慣性非常小,制冷制熱時間很快,在熱端散熱良好冷端空載的情況下,通電不到一分鐘,制冷片就能達到最大溫差。設有散熱機構及風扇,不僅能夠及時進行散熱,還能夠有效防止該半導體空調滿載而燒毀。
在一些實施方式中,半導體制冷片包括第一基板和第二基板,第一基板和第二基板之間設有多組P-N結半導體。其有益效果是,多組P-N結半導體能夠根據需要提高制冷效果,第一基板和第二基板均由導熱絕緣材料制成,能夠有效進行熱傳遞。
在一些實施方式中,P-N結半導體由碲化鉍化合物固溶體材料制備。其有益效果是,碲化鉍化合物固溶體有良好的制冷效果,是最早的也是最重要的熱電半導體材料。
在一些實施方式中,第一基板、第二基板及P-N結半導體之間空隙中填充有隔熱絕緣膠。其有益效果是,隔熱絕緣膠不僅使半導體制冷版連接更加牢固,而且能夠對P-N結半導體的熱端和冷端進行熱隔絕和電隔絕,大大提高了制冷散熱效率。
在一些實施方式中,第一散熱機構包括第一散熱板和多個第一散熱片,第一散熱機構通過第一散熱板與半導體制冷片的熱端相連接,第一散熱機構通過第一散熱片與第一風扇相連接。其有益效果是,第一散熱板與半導體制冷片的熱端進行熱交換,將熱量傳遞給第一散熱片,多塊第一散熱片大大提高了散熱面積,能夠高效地將熱量散發到外界空氣中,經第一風扇作用及時將熱空氣排出。
在一些實施方式中,第一散熱片的側面設有冷風入口,第一風扇上設有熱風出口,多個第一散熱片之間形成第一風道。其有益效果是,外界冷空氣經冷風入口進入第一風道,經第二散熱機構放熱并與半導體制冷片的熱端進行熱交換后,冷空氣吸收熱量后變成熱空氣,該熱空氣再經第一風扇的作用,由熱風出口從新進入外界,整個過程形成空氣外循環,源源不斷對半導體制冷片的熱端進行吸熱,從而對控制柜進行降溫。
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