[實用新型]一種控制盒厚的貼合裝置有效
| 申請號： | 201721635912.1 | 申請日： | 2017-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN207496186U | 公開（公告）日： | 2018-06-15 |
| 發明（設計）人： | 馮毅;潘瑞 | 申請（專利權）人： | 信利光電股份有限公司 |
| 主分類號： | B32B37/10 | 分類號： | B32B37/10;B32B37/12;B32B38/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 王寶筠 |
| 地址： | 516600 廣東省汕尾*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 夾具 第二基板 第一基板 定位模組 貼合裝置 控制盒 墊片 對位 夾緊 預設 本實用新型 電致變色 對位貼合 厚度控制 模組 貼合 | ||
1.一種控制盒厚的貼合裝置，用于對電致變色模組的第一基板和第二基板進行貼合，其特征在于，所述貼合裝置包括：
用于固定所述第一基板的第一夾具；
用于固定所述第二基板的第二夾具；
設置有所述第一夾具和所述第二夾具上的定位模組；
以及，在所述第一夾具和所述第二夾具通過所述定位模組對位夾緊時，設置于所述第一夾具和所述第二夾具之間、且具有預設厚度的墊片。
2.根據權利要求1所述的控制盒厚的貼合裝置，其特征在于，所述第一夾具設置有第一凹槽，所述第一凹槽用于固定放置所述第一基板；
以及，所述第二夾具設置有第二凹槽，所述第二凹槽用于固定放置所述第二基板；
其中，所述第一凹槽的深度不大于所述第一基板的厚度，且所述第二凹槽的深度不大于所述第二基板的厚度。
3.根據權利要求2所述的控制盒厚的貼合裝置，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽的底部均還設置吸氣凹槽，其中，所述吸氣凹槽與吸氣通道相連通。
4.根據權利要求3所述的控制盒厚的貼合裝置，其特征在于，所述吸氣凹槽為十字形吸氣凹槽。
5.根據權利要求1所述的控制盒厚的貼合裝置，其特征在于，所述第一夾具和所述第二夾具中任意一夾具設置有多個定位孔，且另一夾具設置有多個與所述定位孔匹配的定位柱，其中，所述定位孔和所述定位柱組成所述定位模組。
6.根據權利要求1所述的控制盒厚的貼合裝置，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板均為玻璃基板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于信利光電股份有限公司，未經信利光電股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721635912.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種覆膜機的壓緊裝置
- 下一篇：一種垂直裁切貼合分條機
