[實用新型]一種基于印制電路板三維微通道陣列液冷冷卻結構

有效

• 申請號: 201721629556.2
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN207427569U
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 桂進樂;余懷強;王騰;黃波;田野;毛繁;蔣創新;湯勁松
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十六研究所
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 重慶博凱知識產權代理有限公司 50212
• 代理人: 李海華

1.一種基于印制電路板三維微通道陣列液冷冷卻結構，包括頂部PCB層、中部PCB層和底部PCB層，所述中部PCB層由多層構成，其特征在于：每層中部PCB層由平行設置的肋條和將相鄰肋條連接使之形成整體的連接段構成，所有肋條兩端平齊，所有連接段垂直于肋條并位于同一直線上以形成連接帶，相鄰肋條之間的空間構成流道；所有中部PCB層的肋條數量相同并上下一一正對，所有中部PCB層的連接帶在肋條長度方向上相互錯開，以使所有中部PCB層相對應肋條間的流道上下完全連通；頂部PCB層蓋在最上層的中部PCB層上表面，底部PCB層蓋在最下層的中部PCB層下表面以封閉所有中部PCB層組合后構成的流道上下表面；流道兩端形成冷卻液進口和出口。

2.根據權利要求1所述的基于印制電路板三維微通道陣列液冷冷卻結構，其特征在于：每層中部PCB層的所有肋條和連接段在同一基板上一體成型，每層中部PCB層的電極圖案在所有肋條和連接段上形成。

3.根據權利要求1所述的基于印制電路板三維微通道陣列液冷冷卻結構，其特征在于：頂部PCB層、所有中部PCB層和底部PCB層依次通過粘接劑粘接固定。

4.根據權利要求1所述的基于印制電路板三維微通道陣列液冷冷卻結構，其特征在于：每層中部PCB層的所有肋條厚度相同，所有連接段厚度相同，連接段厚度低于肋條厚度。