[實用新型]基于微機電探針的垂直式探針卡

有效

• 申請號: 201721625819.2
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN207457425U
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 劉明星
• 申請（專利權）人: 強一半導體（蘇州）有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/067
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260
• 代理人: 張歡勇

本實用新型公開了一種基于微機電探針的垂直式探針卡，包括探針頭和設置在所述探針頭頂部的補強板，所述探針頭包括上導板和下導板，所述上導板和下導板之間設有空間調節器，所述空間調節器均勻地分布在所述上導板和下導板兩側，所述下導板的中心開設有通槽，所述通槽內設有微機電探針，且所述微機電探針穿過所述通槽，所述微機電探針自上而下插入上下導板形成探針頭，所述探針頭與所述補強板之間設有探針頭安裝基座，所述探針頭安裝基座連接封裝基板，所述封裝基板連接PCB板，所述PCB板連接所述補強板，能夠測試超小管腳間距芯片，降低生產成本。

技術領域

本實用新型涉及半導體測試設備技術領域，尤其涉及一種基于微機電探針的垂直式探針卡。

背景技術

在半導體集成電路行業中，在全自動測試系統上進行晶圓級的可靠性測試時通常會使用到探針卡來進行輔助測試，現有的探針卡是將探針的一端固定在電路板上，然后再通過電路板與測試機臺連接，探針的另一端則與晶圓上的每一塊測試單元的探點接觸，從而形成一個完整的測試系統。探針卡的作用是通過扎針焊墊，從而使測試機臺和被測試結構實現連通。

倒裝芯片一般只能使用垂直式探針卡進行測試，目前的垂直式探針卡一般由上下導板和機械加工工藝生產的探針組成，隨著芯片尺寸的減小，要求探針越來越細，現有的探針很難測試80μm以下管腳間距的芯片。

實用新型內容

為克服上述缺點，本實用新型的目的在于提供一種基于微機電探針的垂直式探針卡，能夠測試超小管腳間距芯片，降低生產成本。

為了達到以上目的，本實用新型采用的技術方案是：一種基于微機電探針的垂直式探針卡，包括探針頭和設置在所述探針頭頂部的補強板，所述探針頭包括上導板和下導板，所述上導板和下導板之間設有空間調節器，所述空間調節器均勻地分布在所述上導板和下導板兩側，所述下導板的中心開設有通槽，所述通槽內設有微機電探針，所述微機電探針自上而下插入上下導板形成探針頭，所述探針頭與所述補強板之間設有探針頭安裝基座，所述探針頭安裝基座連接封裝基板，所述封裝基板連接PCB板，所述PCB板連接所述補強板。

進一步地，所述封裝基板的頂部設置有若干錫塊，所述封裝基板通過若干所述錫塊與所述PCB板焊接。

進一步地，所述PCB板包括上下并列設置的上板體和下板體，所述上板體的直徑大于所述下板體的直徑，所述下板體的側面等距設置有多個凹槽，所述凹槽水平設置，所述凹槽內設有彈片。

進一步地，所述封裝基板包括依次連接的第一線路層、介電層和第二線路層，所述封裝基板上設有若干通孔，所述若干通孔貫穿所述第一線路層、介電層和第二線路層，所述若干通孔的底面與所述第二線路層的下表面在同一平面上。

進一步地，所述上板體為圓盤形狀，所述下板體為圓柱形狀，且上板體與下板體一體成型。

進一步地，所述微機電探針通過所述下導板延伸出所述探針頭的底部。

本實用新型提供的一種基于微機電探針的垂直式探針卡，由PCB板、封裝基板、探針組裝上下導板。微機電探針等幾部分組成，PCB板用于在芯片和測試機之間傳遞信號，封裝基板用于連接PCB板和微機電探針，微機電探針由上下導板夾持，探針尾部接觸封裝基板，探針頭部接觸芯片，可測試超小管腳間距芯片，使用微機電工藝可以批量生產探針，降低生產成本。

附圖說明

圖1為本實用新型的的結構示意圖；

圖2為本實用新型的探針頭的結構示意圖；

圖3為圖2中B-B的截面圖；

圖4為圖3中C區域的局部放大圖。

圖中：

1-探針頭；2-補強板；3-上導板；4-下導板；5-空間調節器；6-微機電探針；7-安裝基座；8-封裝基板；9-PCB板。