[實用新型]一種FPC與PCB壓合測試結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721619080.4
• 申請日: 2017-11-29
• 公開（公告）號: CN207675337U
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 文佩;王惠奇
• 申請（專利權(quán)）人: 北海星沅電子科技有限公司
• 主分類號: G01L1/00
• 分類號: G01L1/00
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 李永鋒

本實用新型公開一種FPC與PCB壓合測試結(jié)構(gòu)，設(shè)于FPC和PCB上，其特征在于：所述的結(jié)構(gòu)包括設(shè)于FPC金手指兩端的PIN腳和設(shè)于PCB金手指兩端的PIN腳，F(xiàn)PC金手指兩端的PIN腳分別和PCB金手指兩端的PIN腳相對應(yīng)，PIN腳均和金手指電連接，PCB的PIN腳引出測試點。本實用新型能夠方便快速地對電路板壓合狀況進行判定，提高效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種FPC與PCB壓合測試結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

FPC（Flexible Printed Circuit）柔性電路板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點，PCB（ Printed Circuit Board），稱為印制電路板，是重要的電子部件，是電子元器件電氣連接的載體，PCB具有可高密度化，高可靠性，可設(shè)計性，可測試性等優(yōu)點。

FPC與PCB是廣泛應(yīng)用在電子設(shè)備上的兩種電路板，兩種電路板各有優(yōu)缺點，有些電子設(shè)備需要兩種電路板相互連接，如在液晶顯示模組中，F(xiàn)PC與PCB連接，主機的數(shù)據(jù)信號通過PCB傳輸?shù)紽PC，再由FPC傳輸?shù)絃CD，經(jīng)由IC處理之后顯示出來，F(xiàn)PC與PCB的連接是很重要的一環(huán)，也是比較容易出現(xiàn)問題的一環(huán)，如果液晶顯示模組顯示異常，需要對FPC與PCB連接處的壓合進行測試分析，往往需要用到顯微鏡進行分析，操作起來比較麻煩。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種能夠方便快速地對電路板壓合狀況進行判定，提高效率的FPC與PCB壓合測試結(jié)構(gòu)。

本實用新型所采用的技術(shù)方案是：提供．一種FPC與PCB壓合測試結(jié)構(gòu)，設(shè)于FPC和PCB上，所述的結(jié)構(gòu)包括設(shè)于FPC金手指兩端的PIN腳和設(shè)于PCB金手指兩端的PIN腳，F(xiàn)PC金手指兩端的PIN腳分別和PCB金手指兩端的PIN腳相對應(yīng)，PIN腳均和金手指電連接，PCB的PIN腳引出測試點。

作為優(yōu)選，分別為兩個，PCB金手指兩端的PIN腳分別為兩個，PCB金手指兩端的PIN腳分別引出兩個測試點。

采用以上結(jié)構(gòu)后，本實用新型FPC與PCB壓合測試結(jié)構(gòu)能在FPC與PCB壓合后通過測量測試點的導(dǎo)通狀況來推斷FPC與PCB的壓合狀況，方便快捷，操作簡單，能夠提高測試的效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的FPC的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為實用新型的FPC與PCB連接的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型做詳細的說明。

如圖1、圖2、圖3所示，本實用新型FPC與PCB壓合測試結(jié)構(gòu)，設(shè)于FPC1和PCB2上，該結(jié)構(gòu)包括設(shè)于FPC金手指1.1兩端的PIN腳1.2和設(shè)于PCB金手指2.1兩端的PIN腳2.2，F(xiàn)PC金手指1.1兩端的PIN腳1.2分別和PCB金手指2.1兩端的PIN腳2.2相對應(yīng)，F(xiàn)PC1和PCB2上的PIN腳均和金手指電連接，PCB2的PIN腳引出測試點2.2。

本實用新型在具體實施時，F(xiàn)PC金手指1.1兩端的PIN腳1.2分別為兩個，兩個PIN腳1.2通過FPC1上的線路連接，PCB金手指兩端的PIN腳2.1分別為兩個，兩個PIN腳2.1通過PCB2上的線路連接，兩端的兩個PIN腳2.1分別通過PCB2上的線路引出兩個測試點2.2，共四個測試點，分別標記A、B、C和D。當FPC1與PCB2通過ACF壓合后，通過測試A點與B點，C點與D點的導(dǎo)通狀態(tài)，來判斷FPC1與PCB2的壓合情況。