[實(shí)用新型]一種應(yīng)用于空氣呼吸器的電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721614323.5
• 申請(qǐng)日: 2017-11-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207424907U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張澤華;商圖強(qiáng);陳文輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門物之聯(lián)智能科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 廈門市精誠(chéng)新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35218
• 代理人: 方惠春

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種應(yīng)用于空氣呼吸器的電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，包括芯片、基板和天線，芯片和天線包裹在基板中，還包括設(shè)置在所述基板中的隔熱泡棉層，隔熱泡棉層將芯片所在一側(cè)的基板與相對(duì)另一側(cè)的基板隔離；天線包括四個(gè)天線導(dǎo)電單元體，該四個(gè)天線導(dǎo)電單元體通過(guò)跨接線進(jìn)行跨接，然后通過(guò)導(dǎo)電膠將該四個(gè)天線導(dǎo)電單元體和跨接線膠連在一起，以構(gòu)成一個(gè)完整的天線。本實(shí)用新型的隔熱泡棉層將芯片所在側(cè)與相對(duì)另一側(cè)的基板隔離，空氣呼吸器所產(chǎn)生的高溫通過(guò)基板傳導(dǎo)到隔熱泡棉層時(shí)，由于芯片被隔熱泡棉層完全隔離，熱量不能直接通過(guò)基板傳導(dǎo)到芯片上，因此可以有效保護(hù)電子標(biāo)簽不會(huì)因?yàn)楦邷囟粨p害。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于電子標(biāo)簽領(lǐng)域，尤其涉及一種應(yīng)用于空氣呼吸器的電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

空氣呼吸器作為保護(hù)呼吸系統(tǒng)的常用器具被廣泛應(yīng)用于于火災(zāi)現(xiàn)場(chǎng)、工業(yè)加工、礦山現(xiàn)場(chǎng)、石油產(chǎn)業(yè)作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)等含有有毒有害氣體或缺乏氧氣而給使用者帶來(lái)危害的場(chǎng)所。空氣呼吸器是利用使用者自身攜帶的干凈壓縮空氣作為供氣源，使用者使用時(shí)不依賴于外界環(huán)境空氣，因此使用安全等級(jí)較高。

空氣呼吸器經(jīng)常被應(yīng)用于火災(zāi)逃生和火災(zāi)救援情境下，使得其必須能夠承受較高的溫度。現(xiàn)有的空氣呼吸器本體雖然能夠承受較高的溫度，但是空氣呼吸器上的電子標(biāo)簽卻不行，存在耐溫性能差、在高溫下容易損壞的缺陷；而且在平時(shí)電子標(biāo)簽的識(shí)別過(guò)程中，由于電子標(biāo)簽的能量大多圍繞在電子標(biāo)簽的外圍線圈，容易出現(xiàn)中間部分讀取困難、靈敏度不夠高的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的是電子標(biāo)簽容易損壞和中間部分讀取困難的問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為：

本實(shí)用新型提供的一種應(yīng)用于空氣呼吸器的電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，包括芯片、基板和天線，所述芯片和天線連接，所述天線環(huán)繞在芯片四周，所述芯片和天線包裹在基板中，還包括設(shè)置在所述基板中的隔熱泡棉層，所述隔熱泡棉層將芯片所在一側(cè)的基板與相對(duì)另一側(cè)的基板隔離；所述的天線包括四個(gè)天線導(dǎo)電單元體，該四個(gè)天線導(dǎo)電單元體通過(guò)跨接線進(jìn)行跨接，然后通過(guò)導(dǎo)電膠將該四個(gè)天線導(dǎo)電單元體和跨接線膠連在一起，以構(gòu)成一個(gè)完整的天線。這種結(jié)構(gòu)的電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，不僅隔熱效果好，而且使得該電子標(biāo)簽更容易被識(shí)別。

進(jìn)一步的，在所述基板靠近隔熱泡棉層的一側(cè)還設(shè)置有散熱孔。

進(jìn)一步的，所述四個(gè)天線導(dǎo)電單元體均由線圈段環(huán)繞而成，線圈段在彎折處為直角過(guò)渡。現(xiàn)有基板大多為方形基板，針對(duì)于此，將彎折處設(shè)置為直角，以讓該天線導(dǎo)電單元體能夠最大范圍的環(huán)繞設(shè)置在該基板上，增加識(shí)別范圍。

本實(shí)用新型采用如上技術(shù)方案，具有如下有益效果：

本實(shí)用新型的應(yīng)用于空氣呼吸器的電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)在基板上設(shè)置有隔熱泡棉層，隔熱泡棉層將芯片所在側(cè)與相對(duì)另一側(cè)的基板隔離，空氣呼吸器所產(chǎn)生的高溫通過(guò)基板傳導(dǎo)到隔熱泡棉層時(shí)，由于芯片被隔熱泡棉層完全隔離，熱量不能直接通過(guò)基板傳導(dǎo)到芯片上，因此可以有效保護(hù)電子標(biāo)簽不會(huì)因?yàn)榭諝夂粑鞯母邷囟鴵p害；本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽通過(guò)跨接線和導(dǎo)電膠將天線導(dǎo)電單元體和芯片膠連在一起形成一個(gè)封閉環(huán)，讓能量能夠均勻分布，實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽中間部分能夠容易讀取、靈敏度增加的目標(biāo)。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)施例主視示意圖。

圖2為本實(shí)施例俯視示意圖。

具體實(shí)施方式

為進(jìn)一步說(shuō)明各實(shí)施例，本實(shí)用新型提供有附圖。這些附圖為本實(shí)用新型揭露內(nèi)容的一部分，其主要用以說(shuō)明實(shí)施例，并可配合說(shuō)明書的相關(guān)描述來(lái)解釋實(shí)施例的運(yùn)作原理。配合參考這些內(nèi)容，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)能理解其他可能的實(shí)施方式以及本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號(hào)通常用來(lái)表示類似的組件。

現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。