[實用新型]半導體貼片連續焊接輸送壓平裝置有效
| 申請號： | 201721612116.6 | 申請日： | 2017-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN207431576U | 公開（公告）日： | 2018-06-01 |
| 發明（設計）人： | 柯漢忠 | 申請（專利權）人： | 廣東科信實業有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/00 | 分類號： | B23K37/00;B23K101/40 |
| 代理公司： | 深圳英聚知識產權代理事務所(普通合伙) 44471 | 代理人： | 劉煥敏 |
| 地址： | 518117 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體貼片 連續焊接 壓平裝置 限位條 壓平 本實用新型 焊接機械手 限位塊 有效地減少 側面固定 產品生產 導體貼片 方向延伸 焊接設備 間隔位置 輸送過程 對齊 線焊 生產成本 擠壓 平整 錯位 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體貼片連續焊接輸送壓平裝置，其特征在于，其安裝于一半導體貼片的焊接設備的操作臺上，且位于焊接機械手的下方；其包括限位塊，所述限位塊前端側面固定有L型壓平限位條，所述壓平限位條對應多條半導體貼片條之間的間隔位置設置。
2.如權利要求1所述的半導體貼片連續焊接輸送壓平裝置，其特征在于，所述壓平限位條的豎直邊固定于所述限位塊的側面，所述壓平限位條的水平邊朝向半導體貼片帶的來料方向延伸，且其端部設有向上翹起的緩沖斜面。
3.如權利要求2所述的半導體貼片連續焊接輸送壓平裝置，其特征在于，所述壓平限位條為彈性金屬條結構。
4.如權利要求3所述的半導體貼片連續焊接輸送壓平裝置，其特征在于，所述壓平限位條的數量比所述半導體貼片條數量多一條，所述半導體貼片條的最外兩側的包覆材料邊上設有所述壓平限位條。
5.如權利要求4所述的半導體貼片連續焊接輸送壓平裝置，其特征在于，所述壓平限位條經由螺栓固定至所述限位塊的側面。
6.如權利要求5所述的半導體貼片連續焊接輸送壓平裝置，其特征在于，所述壓平限位條的水平邊的兩側邊緣均設有向上翹起的緩沖斜面。
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