[實(shí)用新型]一種具有加固結(jié)構(gòu)的多層PCB板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721602093.0
• 申請(qǐng)日: 2017-11-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207531166U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龍光澤
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 東莞聯(lián)橋電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 東莞市永橋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44400
• 代理人: 蔣亞兵

本實(shí)用新型系提供一種具有加固結(jié)構(gòu)的多層PCB板，包括絕緣基板，絕緣基板的上下表面均固定有若干成型層，成型層包括粘結(jié)層和導(dǎo)電層，導(dǎo)電層的厚度為D，粘結(jié)層位于靠近絕緣基板的一側(cè)；導(dǎo)電層中設(shè)有若干加固卡位結(jié)構(gòu)，加固卡位結(jié)構(gòu)包括縱向盲孔，縱向盲孔的深度為a，縱向盲孔的孔徑為r，縱向盲孔的開(kāi)口位于靠近粘結(jié)層的一側(cè)，縱向盲孔開(kāi)口的另一端設(shè)有橫向卡位腔，橫向卡位腔的深度為b，a+b<D，橫向卡位腔的孔徑為R，R>r。本實(shí)用新型能夠有效穩(wěn)固導(dǎo)電層與粘結(jié)層之間的位置，從而提高多層PCB板的牢固程度，避免PCB板出現(xiàn)層分離的問(wèn)題，從而確保PCB板的性能，PCB板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，使用壽命長(zhǎng)，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及多層PCB板，具體公開(kāi)了一種具有加固結(jié)構(gòu)的多層PCB板。

背景技術(shù)

PCB(Printed Circuit Board，即印刷電路板)其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔槽以實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接，幾乎是所有電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)。一般說(shuō)來(lái)，如果在某樣設(shè)備中有電子元器件，那么它們也都是被集成在大小各異的PCB板上。除了固定各種元器件外，PCB板的主要作用是提供各項(xiàng)元器件之間的連接電路。多層PCB就是指兩層以上的印制板，它是由基層絕緣基板上的連接導(dǎo)線(xiàn)和裝配焊接電子元件用的焊盤(pán)組成，既具有導(dǎo)通各層線(xiàn)路，又具有相互絕緣的作用。

傳統(tǒng)的PCB板制作，是在絕緣基板的兩側(cè)設(shè)置銅箔通過(guò)半固化片粘合，高溫高壓下半固化片將銅箔粘合固定于絕緣基板的兩側(cè)，由于溫度、粘合對(duì)象的材質(zhì)不同等各種因素的影響，粘合的牢固程度有限，成型后PCB板的結(jié)構(gòu)不夠穩(wěn)定，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的使用或受到外力沖擊的情況下，PCB板的各層很可能會(huì)出現(xiàn)分離、偏移的問(wèn)題，導(dǎo)致PCB板無(wú)法使用。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題，提供一種具有加固結(jié)構(gòu)的多層PCB板，能夠有效提高多層PCB板的牢固程度，避免PCB板出現(xiàn)層分離的問(wèn)題，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。

為解決現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型公開(kāi)一種具有加固結(jié)構(gòu)的多層PCB板，包括絕緣基板，絕緣基板的上下表面均固定有若干成型層，成型層包括粘結(jié)層和導(dǎo)電層，導(dǎo)電層的厚度為D，粘結(jié)層位于靠近絕緣基板的一側(cè)；

導(dǎo)電層中設(shè)有若干加固卡位結(jié)構(gòu)，加固卡位結(jié)構(gòu)包括縱向盲孔，縱向盲孔的深度為a，縱向盲孔的孔徑為r，縱向盲孔的開(kāi)口位于靠近粘結(jié)層的一側(cè)，縱向盲孔開(kāi)口的另一端設(shè)有橫向卡位腔，橫向卡位腔的深度為b，a+b&lt;D，橫向卡位腔的孔徑為R，R&gt;r。

進(jìn)一步的，絕緣基板中也設(shè)有若干加固卡位結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，粘結(jié)層為半固化片層。

進(jìn)一步的，導(dǎo)電層為銅箔層。

進(jìn)一步的，a+b≤0.6D。

進(jìn)一步的，R≤3r。

本實(shí)用新型的有益效果為：本實(shí)用新型公開(kāi)一種具有加固結(jié)構(gòu)的多層PCB板，設(shè)置了加固卡位結(jié)構(gòu)，能夠有效穩(wěn)固不同材質(zhì)的導(dǎo)電層與粘結(jié)層之間的位置，從而提高多層PCB板的牢固程度，避免多層PCB板出現(xiàn)層分離的問(wèn)題，從而確保多層PCB板的性能，多層PCB板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，使用壽命長(zhǎng)，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造成本較低。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記為：絕緣基板10、成型層11、粘結(jié)層111、導(dǎo)電層112、加固卡位結(jié)構(gòu)20、縱向盲孔21、橫向卡位腔22。

具體實(shí)施方式

為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

參考圖1。