[實用新型]一種移動終端

有效

• 申請號: 201721593064.2
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN207677067U
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發明（設計）人: 陶昌虎
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/44;H04M1/02
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

本實用新型公開了一種移動終端，包括PCB板和金屬的SIM卡卡托，所述PCB板上設置有WIFI射頻電路和饋電腳，所述饋電腳連接于所述WIFI射頻電路；所述SIM卡卡托包括外圍邊框，所述外圍邊框上開設有第一縫隙，所述饋電腳焊接于所述PCB板上與所述第一縫隙相對應的位置，且所述饋電腳與所述第一縫隙的一側邊相接觸。本實用新型在現有的SIM卡卡托的外圍邊框上設置開縫，并使SIM卡卡托通過饋電腳與WIFI射頻電路連接，SIM卡卡托在保留自己原有功能的同時還可作為WIFI天線的天線輻射體使用，也就是說本實用新型將WIFI天線集成到了SIM卡卡托上，既不用占用移動終端的其他空間，也不用額外設置其他的部件，大大節省了WIFI天線的占用空間，降低了生產成本。

技術領域

本實用新型涉及移動通信技術領域，尤其涉及一種移動終端。

背景技術

隨著LTE(4G)、802.11a/b/g/n等新一代無線通信技術的進一步成熟、普及和應用，移動終端上所集成的無線通信功能越來越多，因此天線的數量也越來越多：從3G時代的不超過3個天線(2G&3G天線，GPS天線，WIFI&BT天線等)增加到4G時代的5個以上天線(2G&3G&4G天線，2G&3G&4G分集天線，GPS天線，WIFI天線1，WIFI天線2，雙卡GSM天線等)。這些天線需要共同布局在移動終端上，而現有的移動終端需要滿足大屏幕、大電池容量等需求，移動終端的各個功能模塊之間本就非常擁擠，因此天線的可設置區域也受到很大的限制，這成為天線設計中的一個很大的挑戰。

為了節省天線空間，目前較常見的做法是把WIFI天線和GPS天線做成二合一的形式，這種方案雖然可以節省一定的空間，但是卻會犧牲WIFI天線和GPS天線各自的部分性能，只能偏向GPS或者WIFI，很難達到兼容，導致客戶的無線上網體驗或導航體驗不理想。因此，需要提出新的思路來解決現有的天線設計問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種移動終端，能夠節省WIFI天線的占用空間，解決現有技術中天線的設計難題。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為：

一種移動終端，包括PCB板和金屬的SIM卡卡托，所述PCB板上設置有WIFI射頻電路和饋電腳，所述饋電腳連接于所述WIFI射頻電路；所述SIM卡卡托包括外圍邊框，所述外圍邊框上開設有第一縫隙，所述饋電腳焊接于所述PCB板上與所述第一縫隙相對應的位置，且所述饋電腳與所述第一縫隙的一側邊相接觸。

進一步的，所述外圍邊框上的第一縫隙靠近所述PCB板的邊緣設置。

進一步的，所述外圍邊框為矩形，所述矩形包括兩個靠近所述PCB板邊緣的第一轉角和兩個遠離所述PCB板邊緣的第二轉角，所述縫隙設置于所述第一轉角處。

進一步的，還包括匹配電路，所述匹配電路設置于PCB板上，且匹配電路連接于所述WIFI射頻電路與所述饋電腳之間。

進一步的，還包括濾波電路，所述濾波電路設置于所述PCB板上，所述濾波電路連接于所述饋電腳與所述匹配電路之間或連接于所述匹配電路與所述WIFI射頻電路之間。

進一步的，所述SIM卡卡托還包括中間橫梁，所述中間橫梁設置于所述外圍邊框內，且中間橫梁的兩端連接于所述外圍邊框；所述中間橫梁上設置有第二縫隙。

進一步的，所述SIM卡卡托的尺寸為30mm*15mm。

進一步的，所述饋電腳為金屬彈片，所述金屬彈片包括焊接面和彈性接觸面，所述焊接面焊接于所述PCB板上，所述彈性接觸面與所述SIM卡卡托相接觸。