[實用新型]微調激光器溫度的結構有效
| 申請號： | 201721585040.2 | 申請日： | 2017-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN207409796U | 公開（公告）日： | 2018-05-25 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 北京大族天成半導體技術有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/024 | 分類號： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光器 波長鎖定 工作波長 半導體激光器芯片 半導體激光器 波長一致性 波長準確度 調節激光器 激光器芯片 散熱條件 散熱通道 多管芯 微調 填充 芯片 篩選 制作 | ||
【權利要求書】：
1.微調激光器溫度的結構，由半導體激光器芯片、熱沉、過渡熱沉、散熱底板構成，其特征為，在過渡熱沉或散熱底板上激光器芯片的位置附近，有槽或洞結構，其中填充導熱物質。
2.如權利要求1所述的微調激光器溫度的結構，其特征為：散熱底板和過渡熱沉為金屬、陶瓷，填充的導熱物質是金屬、陶瓷或者固化的導熱膠。
3.如權利要求1所述的微調激光器溫度的結構，其特征為：在坑、溝或洞內填充的導熱物質，其安裝位置可以調節。
4.如權利要求1所述的微調激光器溫度的結構，其特征為：半導體激光器封裝結構中可以有一只或多只激光器芯片。
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