[實用新型]一種具預填孔的大空間印刷電路板基板

有效

• 申請號: 201721574278.5
• 申請日: 2017-11-22
• 公開（公告）號: CN207518947U
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 紀曉燕
• 申請（專利權）人: 深圳市美捷森特種電路技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/46
• 代理公司: 北京國坤專利代理事務所(普通合伙) 11491
• 代理人: 趙紅霞

本實用新型公開了一種具預填孔的大空間印刷電路板基板，包括工作臺，工作臺上設有可調節基板限位裝置、第一印刷電路板基板、第二印刷電路板基板和第三印刷電路板基板，第一印刷電路板基板的上下兩端均設有若干插針預填孔，第二印刷電路板基板的下端和第三印刷電路板基板的上端分別設有若干插針，第一印刷電路板基板、第二印刷電路板基板和第三印刷電路板基板上均設有若干電器連接預填孔，第一印刷電路板基板、第二印刷電路板基板和第三印刷電路板基板上方均設有預填孔填充裝置；預填孔填充裝置包括基板遮擋層、預填孔填充物層和施壓填充保護層，結構簡單、安裝和拆卸都很方便，能夠實現大空間安裝電子元器件的功能。

技術領域

本實用新型涉及印刷電路板技術領域，具體為一種具預填孔的大空間印刷電路板基板。

背景技術

印刷電路板幾乎是任何電子產品的基礎，出現在幾乎每一種電子設備中，一般說來，如果在某樣設備中有電子元器件，那么它們也都是被集成在大小各異的印刷電路板上。

隨著電子產品的功能日益增強，其普及程度越來越高，對于應用在電子產品中的印刷電路板的要求也相應提高，現有印刷電路板基板在進行電子元器件的電性連接時，印刷電路板基板上電子元器件的布置空間有限，連接器件時，需要用到電鍍錫對電器部件進行一一焊接上去，費時費力，所以需要設計一種具預填孔的印刷電路板基板，從而方便電子元器件的安裝連接，所以印刷電路板在制造過程中，常常需要對電路板基板先進行鉆孔，完成一部分制作工藝后，再對鉆孔金屬化之后進行填平，以繼續后續工藝，現有技術中，常用的對印刷電路板基板的鉆孔填平技術一般有兩種，其中一種是采用電鍍填塞，另一種是通過絲印油墨的方式來填塞，這兩種方法都存在明顯的不足：前者由于樹脂的流動隨孔和圖形的分布而不同，造成介質厚度不均勻和板面孔口處容易出現如酒窩般的凹陷的問題；而后者的問題則是油墨空洞、氣泡等缺陷難以控制，這些缺陷無不給產品的制程帶來困難，給產品的品質留下隱患，特別是在填平印刷電路板基板上的預填孔的時候，電鍍填平技術具有電鍍成本高，銅層厚并且需要減銅處理，同時，上述方法對于尺寸較小的孔較難填平，容易形成空洞的缺點；絲印填平技術具有小孔容易形成空洞，表面凹陷、無法進行良好的電性互聯的缺點。

發明內容

為了克服現有技術方案的不足,本實用新型提供一種具預填孔的大空間印刷電路板基板，結構簡單、安裝和拆卸都很方便，能夠實現大空間安裝電子元器件的功能，且安裝效率高，能有效的解決背景技術提出的問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種具預填孔的大空間印刷電路板基板，包括工作臺，所述工作臺上設置有可調節基板限位裝置、第一印刷電路板基板、第二印刷電路板基板和第三印刷電路板基板，所述第一印刷電路板基板設置在第二印刷電路板基板和第三印刷電路板基板之間，所述第一印刷電路板基板的上下兩端均設置有若干插針預填孔，所述第二印刷電路板基板的下端和所述第三印刷電路板基板的上端分別設置有若干插針，所述插針對應設置在插針預填孔內，所述第一印刷電路板基板、第二印刷電路板基板和第三印刷電路板基板上均設置有若干電器連接預填孔，所述第一印刷電路板基板、第二印刷電路板基板和第三印刷電路板基板上方均設置有預填孔填充裝置；

所述預填孔填充裝置包括基板遮擋層、預填孔填充物層和施壓填充保護層，所述預填孔填充物層設置在基板遮擋層和施壓填充保護層之間，且所述基板遮擋層、預填孔填充物層和施壓填充保護層的中心在同一豎直線上，所述基板遮擋層上對應電器連接預填孔的位置設置有填充通孔。

作為本實用新型一種優選的技術方案，所述電器連接預填孔分為兩組，一組所述電器連接預填孔為全通的通孔，一組所述電器連接預填孔為半通的盲孔。

作為本實用新型一種優選的技術方案，所述可調節基板限位裝置包括兩個水平伸縮桿、兩個豎直伸縮桿、四個邊角限位塊和四個基板限位擋板。