[實用新型]一種高頻高密度互連多層線路板

有效

• 申請號: 201721574259.2
• 申請日: 2017-11-22
• 公開（公告）號: CN207652759U
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 紀曉燕
• 申請（專利權）人: 深圳市美捷森特種電路技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京國坤專利代理事務所(普通合伙) 11491
• 代理人: 趙紅霞

本實用新型公開了一種高頻高密度互連多層線路板，包括頂部絕緣板與底部絕緣板，頂部絕緣板與底部絕緣板之間設置有中間板層，頂部絕緣板上下兩端分別設置有第一層電路與第二層電路，底部絕緣板上下兩端設置有第三層電路與第四層電路，頂部絕緣板與底部絕緣板上均設置有互連盲孔，頂部絕緣板與中間板層之間設置有固定筋，且底部絕緣板與中間板層之間也設置有固定筋，通過在多層高頻線路板上設置電路，提高了電路的密度，在內部設置了導熱的硅脂材料，將電路板上發散出的熱量很好的導出，而內部中空的隔層進一步隔斷了熱量的傳導，避免熱量影響電路，內部設置了弧形的支撐筋，具有很好的彈性，提高了電路板的韌性，值得推廣。

技術領域

本實用新型涉及線路板技術領域，具體為一種高頻高密度互連多層線路板。

背景技術

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為PCB、FPC線路板和軟硬結合板，軟硬結合板是基于FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

申請號為CN201720007117.1，名稱為內層互連的多層HDI線路板的實用新型專利，包括本體，本體從上至下由第一布線層、第一通信層、第二布線層、第二通信層和電源層構成，第一布線層內頂部至第二布線層內底部通過信號通道相連，第一通信層內設置有兩個靜電吸收器，兩個靜電吸收器均通過驗電器與信號通道側壁接觸，第二通信層內中部安裝有總處理器，總處理器與信號通道底部相連，電源層內安裝有主電源和負電源，主電源和負電源均與第二通信層相連，利用防屏蔽膜防止信號在信號通道傳輸過程中被外界信號干擾，驗電器對信號傳輸過程中的電流進行測驗，防止電流過大對線路板造成損壞。

但是在使用的時候，多層電路板在長時間使用之后容易出現板材彎折翹起的情況，影響內部布線電路的正常工作，而且電路板容易產生很多的熱量，嚴重時會引起內部電子元器件工作狀態異常，因此設計了一種高頻高密度互連多層線路板。

發明內容

為了克服現有技術方案的不足,本實用新型提供一種高頻高密度互連多層線路板，通過在多層高頻線路板上設置電路，提高了電路的密度，各層電路之間互連，很好的配合使用，減小了電路板的體型，提高了電路板的實用性，通過中間板層結構改進，在內部設置了導熱的硅脂材料，將電路板上發散出的熱量很好的導出，而內部中空的隔層進一步隔斷了熱量的傳導，避免熱量影響電路，內部設置了弧形的支撐筋，具有很好的彈性，提高了電路板的韌性，值得推廣。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種高頻高密度互連多層線路板，包括頂部絕緣板與底部絕緣板，所述頂部絕緣板與底部絕緣板之間設置有中間板層，所述頂部絕緣板上下兩端分別設置有第一層電路與第二層電路，所述底部絕緣板上下兩端設置有第三層電路與第四層電路，所述頂部絕緣板與底部絕緣板上均設置有互連盲孔，所述頂部絕緣板與中間板層之間設置有固定筋，且底部絕緣板與中間板層之間也設置有固定筋；

所述中間板層包括膠板主體，所述膠板主體上下兩端設置有散熱槽口，所述散熱槽口內部設置有導熱硅脂層，所述膠板主體內部設置有兩個中空隔層，所述中空隔層內部設置有弧形支撐筋，所述弧形支撐筋采用碳纖維板材制成。

作為本實用新型一種優選的技術方案，所述頂部絕緣板與底部絕緣板連接有端面保護膜，所述端面保護膜采用PVC材料制成。