[實用新型]一種手機的散熱結構

有效

• 申請號: 201721572839.8
• 申請日: 2017-11-22
• 公開（公告）號: CN207427696U
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 卿峰
• 申請（專利權）人: 東莞市凱歌電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京卓恒知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11394
• 代理人: 陳益思

本實用新型公開了一種手機的散熱結構，包括配合扣、手機本體和手機后殼，所述手機本體和手機后殼通過配合扣進行扣接，所述手機本體內部固定有PCB主板，所述PCB主板由內至外分別設置有第一散熱層和第二散熱層，第一散熱層進行電鍍6063號鋁處理，第二散熱層進行電鍍銅處理，所述第二散熱層兩側面錫焊有導熱件，導熱件表面噴涂有SiC涂料，且導熱件一直延伸至手機后殼的側面上，所述手機后殼側面對應導熱件的位置處開設有散熱孔。本實用新型，能夠對手機本體進行導熱和熱交換式的散熱工作，能夠提高手機的整體散熱性能，提高手機實際使用質量。

技術領域

本實用新型涉及手機技術領域，具體為一種手機的散熱結構。

背景技術

隨著智能手機相關技術的發展，手機越做越薄，手機材質也相對以前的塑料變成了金屬機身，在智能手機的使用過程中，最為困擾的就是手機散熱問題。

現有的智能手機熱源主要是手機的芯片、電池及PCB電路板，而現有智能手機的散熱方式均是通過石墨或者金屬片貼附在PCB主板上，但是此種方式相當于將熱量傳導到某一具體部位上去，如此會導致手機集熱部位溫度過高，使用者會有明顯的不適感，若是能夠針對上述散熱方式進行改進，有利于提高手機的散熱性能，提高用戶使用質量。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種手機的散熱結構，具備將熱量傳導至手機后殼上去，并在手機后殼上開設散熱孔，在不影響手機正常使用的同時，能夠進一步的對集熱部位進行熱交換式的散熱處理的優點，解決了傳統手機散熱只做了導熱集熱處理并未對集熱部位進行專門的散熱處理的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種手機的散熱結構，包括配合扣、手機本體和手機后殼，所述手機本體和手機后殼通過配合扣進行扣接，所述手機本體內部固定有PCB主板，所述PCB主板由內至外分別設置有第一散熱層和第二散熱層，第一散熱層電鍍有鋁層，第二散熱層電鍍有銅層，所述第二散熱層兩側面錫焊有導熱件，導熱件表面噴涂有SiC涂料層，且導熱件一直延伸至手機后殼的側面上，所述手機后殼側面對應導熱件的位置處開設有散熱孔。

優選的，所述配合扣為設置在手機本體和手機后殼的兩部分扣體組合而成。

優選的，所述手機本體內部安裝有攝像頭，且攝像頭相對PCB主板凸起設置，手機后殼上對應攝像頭的位置處設置有與攝像頭截面大小一致的通孔。

優選的，所述手機本體內部凹陷設置有電池槽，且電池槽靠近PCB主板處的內壁設置有導電架。

優選的，所述手機本體內部靠近底端處設置有揚聲器。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

1、本實用新型主要針對發熱比較嚴重的PCB主板主板處，設置有第一散熱層和第二散熱層，且第一散熱層和第二散熱層分別做電鍍6063號鋁和電鍍銅處理，相比較傳統的石墨和金屬片而言，一方面可以降低成本，另一方面導熱性能更好，能夠達到更好的將熱量集聚的效果。

2、本實用新型在集熱過后，設置了導熱件，且導熱件使用SiC噴涂，利用SiC更好的導熱性能將熱量傳導到手機后殼上去，達到了避免造成手機本體尤其是PCB主板處溫度過高的效果。

3、本實用新型在手機后殼側面上對應導熱件的位置處開設散熱孔，相當于對集熱部位進行熱交換式的散熱處理，達到了先集熱再散熱的效果。

附圖說明

圖1為本實用新型的俯視圖；

圖2為圖1的側視圖；

圖3為圖1中PCB主板處的正視圖。

圖中：1-配合扣；2-手機本體；3-手機后殼；4-導熱件；5-攝像頭；6-PCB主板；7-導電架；8-電池槽；9-揚聲器；10-散熱孔；11-第一散熱層；12-第二散熱層。