[實用新型]一種手機的散熱結構

有效

• 申請號: 201721572839.8
• 申請日: 2017-11-22
• 公開（公告）號: CN207427696U
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 卿峰
• 申請（專利權）人: 東莞市凱歌電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京卓恒知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11394
• 代理人: 陳益思

1.一種手機的散熱結構，包括配合扣(1)、手機本體(2)和手機后殼(3)，其特征在于：所述手機本體(2)和手機后殼(3)通過配合扣(1)進行扣接，所述手機本體(2)內部固定有PCB主板(6)，所述PCB主板(6)由內至外分別設置有第一散熱層(11)和第二散熱層(12)，第一散熱層(11)上電鍍有鋁層，第二散熱層(12)電鍍有銅層，所述第二散熱層(12)兩側面錫焊有導熱件(4)，導熱件(4)表面噴涂有SiC涂料層，且導熱件(4)一直延伸至手機后殼(3)的側面上，所述手機后殼(3)側面對應導熱件(4)的位置處開設有散熱孔(10)。

2.根據權利要求1所述的一種手機的散熱結構，其特征在于：所述配合扣(1)為設置在手機本體(2)和手機后殼(3)的兩部分扣體組合而成。

3.根據權利要求1所述的一種手機的散熱結構，其特征在于：所述手機本體(2)內部安裝有攝像頭(5)，且攝像頭(5)相對PCB主板(6)凸起設置，手機后殼(3)上對應攝像頭(5)的位置處設置有與攝像頭(5)截面大小一致的通孔。

4.根據權利要求1所述的一種手機的散熱結構，其特征在于：所述手機本體(2)內部凹陷設置有電池槽(8)，且電池槽(8)靠近PCB主板(6)處的內壁設置有導電架(7)。

5.根據權利要求1所述的一種手機的散熱結構，其特征在于：所述手機本體(2)內部靠近底端處設置有揚聲器(9)。