[實用新型]一種防連錫主板焊盤

有效

• 申請號: 201721545625.1
• 申請日: 2017-11-19
• 公開（公告）號: CN208369947U
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 蘇曉剛;李榮柱;鄧業明
• 申請（專利權）人: 惠州市永隆電路有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本實用新型提供一種防連錫主板焊盤，其特征在于，包括焊板，所述焊板設有導通孔和引腳孔；所述導通孔對稱設于所述焊板的中心區域，所述引腳孔對稱排布與所述導通孔的外延，所述引腳孔呈環形跑道型交錯設置，所述引腳孔為圓孔，所述引腳孔間的間距為0.1?0.5mm。本實用新型改變現有技術中的焊盤的引腳孔的形狀及其位置的排布，通過此設計再配合減少下錫量的操作，能夠有效降低兩焊盤之間連錫的問題發生。

技術領域

本實用新型具體涉及一種防連錫主板焊盤。

背景技術

焊盤，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(landpattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。當一個焊盤結構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞:Land 和 Pad ，經常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二維的表面特征，用于可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維特征，用于可插件的元件。作為一般規律，Land 不包括電鍍通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是連接不同電路層的電鍍通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)連接最外層與一個或多個內層，而埋入的旁路孔只連接內層。

如前面所注意到的，焊盤Land通常不包括電鍍通孔(PTH)。一個焊盤Land內的PTH在焊接過程中將帶走相當數量的焊錫，在許多情況中產生焊錫不足的焊點。可是，在某些情況中，元件布線密度迫使改變到這個規則，最值得注意的是對于芯片規模的封裝(CSP,chip scale package)。在1.0mm(0.0394)間距以下，很難將一根導線布線通過焊盤的迷宮。在焊盤內產生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允許直接布線到另外一層。因為這些旁通孔是小型和盲的，所以它們不會吸走太多的焊錫，結果對焊點的錫量很小或者沒有影響。

連錫是指焊接元器件時，兩個及多個焊點被焊料連接在一起，從而造成產品功能及外觀不良，因此，在進行元器件焊接時，應當盡量避免出現連錫現象。現有技術中的焊盤容易發生連錫、溫度過高等問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型改變現有技術中的焊盤的引腳孔的形狀及其位置的排布，通過此設計再配合減少下錫量的操作，能夠有效降低兩焊盤之間連錫的問題發生。

本實用新型的技術方案為：一種防連錫主板焊盤，其特征在于，包括焊板，所述焊板設有導通孔和引腳孔；所述導通孔對稱設于所述焊板的中心區域，所述引腳孔對稱排布與所述導通孔的外延，所述引腳孔呈環形跑道型交錯設置，所述引腳孔為圓孔，所述引腳孔間的間距為0.1-0.5mm。

進一步的，所述主板焊盤還包括散熱層，所述散熱層設于所述焊板的下方。

進一步的，所述散熱層包括依次設置的纖維層、植物纖維層、緩沖層。

進一步的，所述纖維層為陶瓷纖維層。

進一步的，所述纖維層對稱設有通孔。本實用新型中采用的陶瓷纖維，具有耐高溫、導熱系數低、抗熱震、低熱容；優良的高溫絕緣性能，使用壽命長；具有抗熔觸鋁，鋅等有色金屬浸蝕能力；具有良好的低溫和高溫強度；無毒、無害、對環境無不良影響等優點，配合陶瓷纖維層的通孔，能夠形成若干股散熱通道。

進一步的，所述植物纖維層為菠蘿皮渣纖維層。所述菠蘿皮渣纖維層為未經過壓縮的植物纖維層，內部具有三維網狀結構，能夠提供給充足的空間結構作為散熱通道進行散熱。

進一步的，所述緩沖層為緩沖層。

進一步的，所述緩沖層為具有三維空間結構的緩沖層。

進一步的，所述纖維層、植物纖維層、緩沖層的厚度比為2:2:1。

進一步的，所述緩沖層其原料按重量計包括50-60份聚氯乙烯、0.4-0.7份納米氧化鋁、8-11份三(二甲胺基)硅烷、12-15份偶聯劑、二氧化硅氣凝膠顆粒 22-31。