[實用新型]抗蝕劑層的薄膜化裝置

有效

• 申請號: 201721541196.0
• 申請日: 2017-11-17
• 公開（公告）號: CN207473302U
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 豐田裕二;后閑寬彥
• 申請（專利權）人: 三菱制紙株式會社
• 主分類號: G03F7/30
• 分類號: G03F7/30
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張澤洲;劉林華

本實用新型的目的在于提供一種抗蝕劑層的薄膜化裝置，前述抗蝕劑層的薄膜化裝置能夠解決附著于除液輥對的薄膜化處理液干燥、液體中的成分析出?粘著、抗蝕劑層上的薄膜化處理液的覆蓋量不均勻的問題。前述抗蝕劑層的薄膜化裝置構成為具備薄膜化處理單元，前述薄膜化處理單元對被形成于基板上的抗蝕劑層供給薄膜化處理液，其特征在于，薄膜化處理單元具有浸漬槽、浸漬槽的出口輥對、薄膜化處理單元的出口輥對、除液輥對，前述浸漬槽裝有薄膜化處理液，前述除液輥對被設置于浸漬槽的出口輥對和薄膜化處理單元的出口輥對之間，進而，薄膜化處理單元具有薄膜化處理液供給機構，前述薄膜化處理液供給機構對該除液輥對供給薄膜化處理液。

技術領域

本實用新型涉及抗蝕劑層的薄膜化裝置。

背景技術

隨著電氣及電子零件的小型化、輕量化、多功能化，對于以用于形成電路的干膜抗蝕劑、阻焊劑為代表的感光性樹脂(感光性材料)，為了與印刷電路板的高密度化對應而要求高分辨率。由這些感光性樹脂進行的圖像形成通過將感光性樹脂曝光后，顯影來進行。

為了與印刷電路板的小型化、高功能化對應，感光性樹脂有薄膜化的傾向。感光性樹脂中有涂敷液體來使用的類型(液態抗蝕劑)和干膜類型(干膜抗蝕劑)。最近，開發出15μm以下的厚度的干膜抗蝕劑，其成品化也正在推進。但是，在這樣的薄的干膜抗蝕劑中，存在如下問題：與以往的厚度的抗蝕劑相比，緊貼性及對于凹凸的追隨性不足，會發生剝離、空隙等。

為了改善上述方面，提出了使用厚的感光性樹脂，同時實現高分辨率的各種方案。例如，公開了一種導電圖案的形成方法，其特征在于，在通過減成法制作導電圖案的方法中，在絕緣層的單面或雙面上設置金屬層而成的層疊基板上貼上干膜抗蝕劑來形成抗蝕劑層后，進行抗蝕劑層的薄膜化工序，接著，進行電路圖案的曝光工序、顯影工序、蝕刻工序(例如，參照專利文獻1)。此外，公開了一種阻焊劑圖案的形成方法，其特征在于，在形成阻焊劑圖案的方法中，在具有導電性圖案的電路基板上形成由阻焊劑構成的抗蝕劑層后，進行抗蝕劑層的薄膜化工序，接著進行圖案曝光工序，再次進行抗蝕劑層的薄膜化工序(例如，參照專利文獻2及3)。

此外，在專利文獻4中，公開了被用于抗蝕劑層的薄膜化工序的薄膜化裝置。具體地，公開了抗蝕劑層的薄膜化裝置，前述抗蝕劑層的薄膜化裝置至少包括薄膜化處理單元、膠束除去處理單元、水洗處理單元、干燥處理單元這四個處理單元，前述薄膜化處理單元將形成有抗蝕劑層的基板浸漬(dip)于高濃度的堿性水溶液(薄膜化處理液)，抗蝕劑層的成分的膠束暫時不溶化，由此，膠束難以溶解擴散至處理液中，前述膠束除去處理單元借助膠束除去液噴霧將膠束一舉溶解除去，前述水洗處理單元用水洗滌表面，前述干燥處理單元將水洗水除去。

關于專利文獻4中公開的薄膜化裝置的一部分，使用圖1所示的概略剖視圖進行說明。在薄膜化處理單元11中，從投入口7投入形成有抗蝕劑層的基板3。基板3借助搬運輥對4，被以浸漬于浸漬槽2中的薄膜化處理液1的狀態搬運。由此，進行抗蝕劑層的薄膜化處理。此后，基板3被向膠束除去處理單元12搬運。在膠束除去處理單元12中，相對于被搬運輥對4搬運來的基板3，穿過膠束除去液供給管20從膠束除去液用噴嘴21供給膠束除去液噴霧22。薄膜化處理單元11內部的浸漬槽2中的薄膜化處理液1是高濃度的堿性水溶液。因此，在薄膜化處理單元11處，由于薄膜化處理液1，基板3上的抗蝕劑層的成分的膠束暫時不溶化。此后，在膠束除去處理單元12處，借助膠束除去液噴霧22除去膠束，由此，抗蝕劑層被薄膜化。

但是，在圖1所示的抗蝕劑層的薄膜化裝置中，基板3穿過薄膜化處理單元11內部的浸漬槽2的出口輥對5后，直至穿過薄膜化處理單元11的薄膜化處理單元的出口輥對6的期間，基板3上的抗蝕劑層表面呈被從浸漬槽2中帶出的薄膜化處理液1的液膜覆蓋的狀態。這里，抗蝕劑層表面呈疏水性的情況下，抗蝕劑層表面和該液膜的親和性變低，在抗蝕劑層表面處，薄膜化處理液1流動，有薄膜化處理液1的覆蓋量不均勻的情況。若薄膜化處理液1的覆蓋量較多，則抗蝕劑層的成分的膠束化速度變快，反之，若薄膜化處理液1的覆蓋量較少，則膠束化速度變慢。因此，若薄膜化處理液1的覆蓋量不均勻，則有被薄膜化的抗蝕劑層的厚度變得不均勻的情況。