[實(shí)用新型]一種晶振用定位機(jī)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721516099.6
• 申請(qǐng)日: 2017-11-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207387515U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐新君
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市銘宇泰科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B25B11/00
• 分類(lèi)號(hào): B25B11/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種晶振用定位機(jī)構(gòu)，包括校位底座，所述校位底座頂端前方安裝有推塊托板，且推塊托板頂端內(nèi)部設(shè)置有推塊運(yùn)動(dòng)槽，所述推塊運(yùn)動(dòng)槽左側(cè)安裝有氣缸支板，且氣缸支板左端內(nèi)部連接有第一運(yùn)動(dòng)氣缸，第一運(yùn)動(dòng)氣缸右端安裝有晶振推塊，且晶振推塊外部連接有推塊托板，所述校位底座頂端右下方安裝有氣缸座，且氣缸座頂端后方連接有第二運(yùn)動(dòng)氣缸，所述氣缸座前端內(nèi)部設(shè)置有砧板運(yùn)動(dòng)槽，且砧板運(yùn)動(dòng)槽內(nèi)部安裝有定位砧板，所述定位砧板前端設(shè)置有晶振推塊，且定位砧板后端連接有第二運(yùn)動(dòng)氣缸。該晶振用定位機(jī)構(gòu)能夠?qū)⒕д褡ト⊙b置所放的晶振調(diào)整到固定位置方便進(jìn)行加工，且能夠方便的將加工后的晶振取出，不會(huì)產(chǎn)生摩擦力過(guò)大難以取出的情況。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及晶振定位裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種晶振用定位機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

晶體振蕩器是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片（簡(jiǎn)稱(chēng)為晶片），石英晶體諧振器，簡(jiǎn)稱(chēng)為石英晶體或晶體、晶振，而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱(chēng)為晶體振蕩器，其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的，晶體振蕩器在生產(chǎn)時(shí)需要經(jīng)過(guò)多道工序，使用多種機(jī)構(gòu)，其中定位機(jī)構(gòu)就是其中一種。

常用的晶振用定位機(jī)構(gòu)存在晶振抓取裝置放置的晶振位置不精準(zhǔn)，取出晶振時(shí)摩擦力過(guò)大不易取出的情況。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種晶振用定位機(jī)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的常用的晶振用定位機(jī)構(gòu)存在晶振抓取裝置放置的晶振位置不精準(zhǔn)，取出晶振時(shí)摩擦力過(guò)大不易取出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種晶振用定位機(jī)構(gòu)，包括校位底座，所述校位底座頂端前方安裝有推塊托板，且推塊托板頂端內(nèi)部設(shè)置有推塊運(yùn)動(dòng)槽，所述推塊運(yùn)動(dòng)槽左側(cè)安裝有氣缸支板，且氣缸支板左端內(nèi)部連接有第一運(yùn)動(dòng)氣缸，第一運(yùn)動(dòng)氣缸右端安裝有晶振推塊，且晶振推塊外部連接有推塊托板，所述推塊托板右側(cè)上端設(shè)置有晶振固定槽，所述校位底座頂端右下方安裝有氣缸座，且氣缸座頂端后方連接有第二運(yùn)動(dòng)氣缸，所述氣缸座前端內(nèi)部設(shè)置有砧板運(yùn)動(dòng)槽，且砧板運(yùn)動(dòng)槽內(nèi)部安裝有定位砧板，所述定位砧板前端設(shè)置有晶振推塊，且定位砧板后端連接有第二運(yùn)動(dòng)氣缸。

優(yōu)選的，所述晶振推塊寬度等于推塊運(yùn)動(dòng)槽寬度，定位砧板的寬度等于晶振固定槽的寬度，第一運(yùn)動(dòng)氣缸的運(yùn)動(dòng)方向軸線與推塊運(yùn)動(dòng)槽平分線重合，第二運(yùn)動(dòng)氣缸運(yùn)動(dòng)方向軸線與砧板運(yùn)動(dòng)槽平分線重合，且第一運(yùn)動(dòng)氣缸和第二運(yùn)動(dòng)氣缸運(yùn)動(dòng)到最遠(yuǎn)距離時(shí)，晶振推塊與定位砧板接觸部分無(wú)縫貼合。

優(yōu)選的，所述推塊托板為L(zhǎng)形結(jié)構(gòu)，氣缸座前端為V形結(jié)構(gòu)，且晶振推塊的遠(yuǎn)晶振固定槽方向的端面與推塊托板長(zhǎng)端缺口端面重合。

優(yōu)選的，所述定位砧板前端和晶振固定槽均為V形結(jié)構(gòu)，且二者V形結(jié)構(gòu)的夾角均為90°，晶振推塊相鄰端面之間的夾角為90°。

優(yōu)選的，所述晶振固定槽的底面高度大于晶振推塊和定位砧板底面的高度，晶振固定槽的底面高度小于定位砧板頂面的高度，且晶振固定槽的邊長(zhǎng)小于定位砧板為V形結(jié)構(gòu)斜邊的長(zhǎng)度。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該晶振用定位機(jī)構(gòu)能夠?qū)⒕д褡ト⊙b置所放的晶振調(diào)整到固定位置方便進(jìn)行加工，且能夠方便的將加工后的晶振取出，不會(huì)產(chǎn)生摩擦力過(guò)大難以取出的情況。本晶振用定位機(jī)構(gòu)的第一運(yùn)動(dòng)氣缸和第二運(yùn)動(dòng)氣缸運(yùn)動(dòng)到最遠(yuǎn)距離時(shí)，晶振推塊與定位砧板接觸部分無(wú)縫貼合，此時(shí)晶振能夠被卡在晶振推塊與定位砧板中的晶振固定槽中，固定晶振的位置，本晶振用定位機(jī)構(gòu)的晶振固定槽的邊長(zhǎng)小于定位砧板為V形結(jié)構(gòu)斜邊的長(zhǎng)度，使得定位砧板能夠密封住晶振固定槽的開(kāi)口端面，令晶振不會(huì)從晶振固定槽中漏出。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型晶振固定槽主視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型晶振推塊俯視結(jié)構(gòu)示意圖；