[實用新型]防工件變形的出料臺及所用的防工件變形裝置有效
| 申請號: | 201721514943.1 | 申請日: | 2017-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN207781566U | 公開(公告)日: | 2018-08-28 |
| 發明(設計)人: | 歐麗偉;楊良;程曉飛;岳世偉;張頌;牛改霞;王金保 | 申請(專利權)人: | 營口金辰太陽能設備有限公司秦皇島分公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 趙俊宏 |
| 地址: | 066000 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 夾緊裝置 工件變形裝置 本實用新型 變形方向 升降裝置 變形的 出料臺 上夾 層狀工件 受熱變形 影響工件 熱應力 下工件 冷卻 變形 驅動 生產 | ||
1.一種防工件變形裝置,其特征在于,至少包括夾緊裝置(210)和升降裝置(300),由升降裝置驅動夾緊裝置上升或下降,由夾緊裝置(210)將所述工件(400)在變形方向上夾緊,避免所述工件變形。
2.如權利要求1所述的防工件變形裝置,其特征在于,所述夾緊裝置(210)包括上壓梁(211)和下壓梁(212),所述上壓梁(211)設置于所述下壓梁(212)的上方,由下壓梁(212)連接所述升降裝置(300)的輸出端,由升降裝置(300)驅動下壓梁(212)靠近或遠離上壓梁(211),從而使工件(400)夾緊在上壓梁(211)和下壓梁(212)之間或夾緊裝置松脫工件。
3.如權利要求2所述的防工件變形裝置,其特征在于,所述夾緊裝置(210)至少包括兩根上壓梁(211)和兩根下壓梁(212),多根上壓梁(211)或多根下壓梁(212)并排分布。
4.如權利要求3所述的防工件變形裝置,其特征在于,所述夾緊裝置(210)還包括托梁(214),所述托梁(214)固定設置于下壓梁(212)的下部與下壓梁交叉設置,當下壓梁(212)為多根時,下壓梁(212)沿托梁(214)的長度方向排列,升降裝置(300)的輸出端通托梁(214)與所述的下壓梁相連接。
5.如權利要求2所述的防工件變形裝置,其特征在于,還包括導向裝置,當升降裝置驅動下壓梁升降時,由導向裝置對所述下壓梁進行導向,使夾緊與放松的動作均垂直與工件被夾持的表面。
6.如權利要求4或5所述的防工件變形裝置,其特征在于,所述升降裝置(300)包括驅動裝置二(310)、傳動裝置二(320),所述驅動裝置二(310)由兩反向同步運動的氣缸/液壓缸組成,所述傳動裝置二(320)包括傳動帶(321)和兩并列設置的傳動軸(322),所述傳動帶(321)的兩端分別與對應側的氣缸/液壓缸的輸出端連接,在傳動軸上設置有帶輪(323),傳動帶(321)通過帶輪(323)與傳動軸嚙合傳動連接,傳動軸(322)的兩端分別設置有偏心輪(325),每一所述偏心輪(325)分別與夾緊裝置的下壓梁相連接。
7.一種防工件變形的出料臺,其特征在于,包括傳送裝置(100)和防工件變形裝置(200),所述傳送裝置(100)用于接收工件(400)并可將工件輸送至工作位,所述防工件變形裝置可將工件(400)在變形方向上夾緊,避免工件因受冷或受熱變形。
8.如權利要求7所述的防工件變形的出料臺,其特征在于,所述傳送裝置(100)為軸傳送裝置,所述軸傳送裝置包括平行設置的傳動軸,每一傳送軸(102)套裝設置有多個傳動圈(103),多個傳動圈(103)沿著傳送軸(102)的長度方向排列。
9.如權利要求8所述的防工件變形的出料臺,其特征在于,采用如權利要求1至6任一所述的防工件變形裝置(200),上壓梁(211)設置于所述傳送裝置的上方,下壓梁(212)的上表面低于或平于傳送軸(102)的輸送面設置,升降裝置驅動下壓梁(212)經由相鄰兩傳送軸(102)的間隙之間升降實現靠近或遠離上壓梁(211)。
10.如權利要求7所述的防工件變形的出料臺,其特征在于,導向裝置包括縱向導軌和導向座,縱向導軌設置在機架內側,導向座(213)設置在下壓梁(212)的兩端,所述導向座(213)與導軌(104)滑動連接,機架上設置有冷卻風扇(500),所述冷卻風扇(500)的吹風端朝向所述工件(400)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





