[實用新型]高解析干膜用無塵室

有效

• 申請號: 201721508022.4
• 申請日: 2017-11-13
• 公開（公告）號: CN207616698U
• 公開（公告）日: 2018-07-17
• 發明（設計）人: 鄧毅強;吳*福;陳振威;裴宏鑫
• 申請（專利權）人: 長興電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: B26D7/00
• 分類號: B26D7/00;B65B55/24
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 張佩璇

本實用新型公開一種高解析干膜用無塵室，具體涉及用于干膜分切、內包裝的無塵室。所述無塵室包括封閉空間、設置在封閉空間內的分切室、設置在封閉空間內且與分切室鄰接的內包裝室和促使封閉空間內空氣循環過濾的空氣循環系統，所述分切室和內包裝室之間設有傳送門，所述空氣循環系統包括在封閉空間外相通的至少一個回風墻和至少一個FFU，所述回風墻與所述封閉空間相通，所述FFU與所述封閉空間相通。本實用新型的優點是通將過將工作環境劃分成獨立的分切室和內包裝室，避免包裝材料外來的異物對干膜的污染，并經由重復過濾室內環境空氣減少粉塵粒子對干膜的影響。

技術領域

本實用新型屬于無塵室，具體涉及用于高解析干膜分切、內包裝的無塵室。

背景技術

干膜是一種感光材料，是印制電路板(PCB)生產中的重要物料，用于線路板圖形的轉移制作，干膜的厚度會影響其解析度。目前隨著影像轉移朝著高解析度、細導線、窄間距的方向發展，薄品干膜的名目也越來越多。薄品干膜因其厚度過薄的特性，在生產過程中如有異物(粉塵、顆粒等)落在薄品干膜上，容易導致薄品干膜產生明顯的凹坑、麻點等缺陷。該缺陷會影響薄品干膜在PCB上的影像轉移效果，嚴重時會造成PCB線路開線。

干膜分切制程是根據所需規格對制作完成的干膜進行分切的一個環節，干膜經過分切后需要及時進行內包裝以保護其質量。目前，干膜分切制程和內包裝制程設置在同一個區域，干膜分切和內包裝同時進行，這樣會導致用于干膜內包裝的材料上自帶的料屑等異物容易掉落在正在分切的干膜表面上，影響干膜質量。

實用新型內容

本實用新型提供了一種高解析干膜用無塵室，用以解決現有內包裝材料料屑污染干膜品質的問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種高解析干膜用無塵室，包括封閉空間、設置在封閉空間內的分切室、設置在封閉空間內且與分切室鄰接的內包裝室和促使封閉空間內空氣循環過濾的空氣循環系統，所述分切室和內包裝室之間設有傳送門，所述空氣循環系統包括在封閉空間外相通的至少一個回風墻和至少一個FFU，所述回風墻與所述封閉空間相通，所述FFU與所述封閉空間相通。

進一步的，所述空氣循環系統包括與所述分切室相通的第一空氣循環系統和與所述內包裝室相通的第二空氣循環系統，所述第一空氣循環系統與第二空氣循環系統相互獨立。

進一步的，所述第一空氣循環系統包括設置在分切室側壁上的第一回風墻、設置在分切室頂部的第一FFU和第二FFU。

進一步的，所述第一FFU和第二FFU并聯，并與所述第一回風墻相通。

進一步的，所述第二空氣循環系統包括設置在內包裝室側壁上的第二回風墻和設置在內包裝室頂部的第三FFU，所述第二回風墻和第三FFU相通。

進一步的，所述傳送門為50mm中空彩鋼板的立板移門，設置在所述分切室和內包裝室共同側壁的下半部。

本實用新型所提供的無塵室，與現有技術對比，優點在于將工作環境劃分成分切室和內包裝室，避免內包裝材料外來的異物對干膜的污染。

附圖說明

圖1是本實用新型所述無塵室一具體實施例結構示意圖。

圖中所示：1-密閉空間，2-分切室，3-內包裝室，41-第一FFU，42-第二FFU，43-第三FFU，51-第一回風墻，52-第二回風墻，6-傳送門。

具體實施方式

為了便于理解，下面結合實施例闡述本實用新型的特征。應理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。